在科技界的年度盛事CES 2025上，AMD帶來了令人矚目的新產品——銳龍AI Max 300“Strix Halo”系列APU。這款芯片集成了頂級的硬件配置，包括最高40個計算單元的核顯和50 TOPS的“XDNA 2”NPU，其性能之強大引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。
銳龍AI Max 300的設計思路，即將高性能的CPU、GPU和NPU等核心組件集成到單個芯片中，這種設計思路與蘋果在M系列芯片中的創(chuàng)新有著異曲同工之妙。對此，AMD的副總裁Joe Macri在接受采訪時，分享了自己的見解。
Macri表示，AMD在集成芯片領域的研究其實早于蘋果。他指出：“我們早在蘋果之前就開始打造APU（結合了CPU和Radeon顯卡的芯片），而當時蘋果還在使用獨立的GPU。他們使用的正是我們的獨立GPU。因此，我不認為這個思路是蘋果首創(chuàng)的。”
盡管如此，Macri對蘋果在推動行業(yè)變革方面的貢獻表示了贊賞。他提到：“過去，PC行業(yè)的很多人認為，只有獨立顯卡才能提供強大的圖形性能。但蘋果證明了，消費者并不關心設備內部的具體配置。他們更看重的是設備的外觀、屏幕、鍵盤和鼠標，以及設備能為他們帶來的使用體驗。”
Macri還透露，正是蘋果自研芯片的成功，讓他得以獲得批準，投入“巨額”資金開發(fā)銳龍AI Max系列芯片。他充滿自信地說：“我一直知道，我們正在打造的APU有著巨大的潛力。我堅信，通過這款大型APU，我可以創(chuàng)造一個更小、更快的系統(tǒng)，在相同的功耗下提供更高的性能?！?/p>
AMD方面表示，銳龍AI Max系列芯片的性能可以與蘋果的14核M4 Pro芯片相媲美。這款芯片預計將在今年第一季度和第二季度正式推出，并搭載于ROG Flow Z13以及惠普的ZBook Ultra G1a等高端產品中。
