近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站揭露了真我Neo7SE手機(jī)的詳細(xì)配置信息，預(yù)示著搭載天璣8400 Max處理器的第二款新機(jī)將于2月份面世。
真我Neo7SE的配置亮點(diǎn)包括：一塊1.5K分辨率的直屏，邊框材質(zhì)選用了塑料；核心處理器為天璣8400 Max，聯(lián)發(fā)科于去年12月23日發(fā)布的這款處理器，首次引入了Cortex-A725全大核架構(gòu)，單核性能提升10%，功耗降低了35%；續(xù)航方面，手機(jī)配備了7000mAh的大容量電池，并支持80W的快充技術(shù)；影像系統(tǒng)方面，真我Neo7SE搭載了50Mp的IMX882雙攝系統(tǒng)；該機(jī)還采用了短焦光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)。
不僅如此，@數(shù)碼閑聊站還透露了其他兩款即將發(fā)布的新機(jī)信息。一款是配備1.5K等深四曲屏的驍龍8 Elite，另一款則是搭載天璣9400+處理器的1.5K直屏手機(jī)，這兩款新機(jī)同樣以大電池和高性能為賣點(diǎn)。
早前有報(bào)道稱，一款型號(hào)為RMX5080的真我新機(jī)已于1月3日在工信部完成入網(wǎng)，業(yè)界普遍猜測(cè)該機(jī)即為realme真我Neo7 SE。
回顧聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器的發(fā)布，該處理器采用了8個(gè)A725 CPU大核設(shè)計(jì)，其性能提升和功耗降低的顯著特點(diǎn)，無疑為真我Neo7SE的強(qiáng)勁表現(xiàn)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。
