蘋(píng)果A系列處理器的發(fā)展歷程，一直以來(lái)都是智能手機(jī)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的標(biāo)桿。從2013年的A7處理器，采用28納米工藝，到預(yù)計(jì)2024年推出的A18 Pro，將使用3納米工藝，蘋(píng)果在晶體管數(shù)量上實(shí)現(xiàn)了從10億到200億的飛躍。
這一顯著的進(jìn)步不僅帶來(lái)了性能的巨大提升，同時(shí)也帶來(lái)了制造成本的急劇增加。知名分析師Ben Bajarin指出，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，臺(tái)積電為蘋(píng)果代工的每片晶圓費(fèi)用也水漲船高。從A7時(shí)代的28納米晶圓每片5000美元，到A17和A18系列3納米晶圓的18000美元，費(fèi)用增長(zhǎng)了超過(guò)三倍。
晶體管密度的提升速度雖然近年來(lái)有所放緩，但生產(chǎn)成本卻持續(xù)攀升。具體來(lái)說(shuō)，每平方毫米的成本從A7時(shí)期的0.07美元，上升到A17和A18 Pro的0.25美元。這一變化不僅反映了先進(jìn)制程技術(shù)的復(fù)雜性，也揭示了高昂的研發(fā)成本。
臺(tái)積電方面，計(jì)劃在2025年1月對(duì)3納米、5納米先進(jìn)制程以及CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。其中，3納米和5納米制程的價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲5%至10%，而CoWoS封裝工藝的漲幅則可能達(dá)到15%至20%。為了緩解客戶的壓力，臺(tái)積電對(duì)于成熟制程將提供一定的價(jià)格折讓。
值得注意的是，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在今年下半年開(kāi)始量產(chǎn)2納米芯片，并預(yù)計(jì)蘋(píng)果、英偉達(dá)、高通等公司將成為其主要客戶。然而，有消息透露，由于臺(tái)積電2納米制程的產(chǎn)能有限，這些主要客戶可能會(huì)考慮將部分訂單轉(zhuǎn)向三星。
