Intel宣布，其針對(duì)特定處理器的低端原裝散熱器——Laminar RS1，已正式告別市場(chǎng)。這款散熱器以其下壓式鋁擠設(shè)計(jì)和對(duì)特定處理器的適配性而聞名，專為奔騰G7400與賽揚(yáng)G6900兩款處理器的盒裝版本量身打造。
Laminar RS1散熱器以其小巧的體積（100×100×47mm）贏得了市場(chǎng)的青睞，能夠輕松適配市面上的大多數(shù)機(jī)箱，為用戶帶來即插即用的便捷體驗(yàn)。其風(fēng)扇轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)的噪音控制得相當(dāng)出色，不超過36dB(A)，同時(shí)最高解熱功耗可達(dá)65W，足以應(yīng)對(duì)日常使用的散熱需求。
然而，由于Laminar RS1的適用范圍相對(duì)狹窄，僅限于上述兩款處理器，導(dǎo)致其市場(chǎng)占有率始終未能大幅提升。面對(duì)這一現(xiàn)實(shí)，Intel作出了停產(chǎn)的決定，將目光投向了性能更為出色的新一代散熱器。
作為L(zhǎng)aminar RS1的繼任者，Laminar RM1散熱器將承擔(dān)起更廣泛的散熱任務(wù)。這款散熱器不僅是第12、13、14代酷睿i3、i5系列（非K后綴型號(hào)）的標(biāo)配，還適用于300系列處理器的盒裝版本。相較于前代產(chǎn)品，Laminar RM1在散熱性能上有了顯著提升。其底座嵌入了導(dǎo)熱效率更高的銅塊，有效提升了熱量的傳導(dǎo)效率。同時(shí)，散熱器頂部增加的一環(huán)藍(lán)色圈，不僅增添了美觀性，還在中低負(fù)載情況下展現(xiàn)出了更為出色的溫度控制能力。
Intel的這一決策，無疑是對(duì)市場(chǎng)需求和技術(shù)進(jìn)步的積極響應(yīng)。隨著處理器性能的不斷提升，散熱器的性能要求也隨之提高。Laminar RM1的推出，不僅滿足了這一需求，還為用戶帶來了更為優(yōu)質(zhì)的散熱體驗(yàn)。而Laminar RS1的停產(chǎn)，則標(biāo)志著Intel在散熱器領(lǐng)域的一次重要迭代，預(yù)示著未來更多高性能、高效率散熱產(chǎn)品的問世。
