近日，科技界迎來了一場震撼發(fā)布，REDMI Turbo 4智能手機(jī)正式面世，這款手機(jī)攜手聯(lián)發(fā)科，全球首發(fā)搭載了全新調(diào)校的天璣8400-Ultra處理器，被譽為新一代的性能怪獸。
天璣8400-Ultra處理器在天璣8000系列中實現(xiàn)了前所未有的飛躍，其全大核CPU架構(gòu)設(shè)計尤為引人注目。該架構(gòu)集成了八顆Arm Cortex-A725核心，包括一顆主頻高達(dá)3.25GHz的超大核、三顆3.0GHz的大核和四顆2.1GHz的高效核心，不僅在性能上實現(xiàn)了跨越式提升，能效管理也同樣出色。據(jù)安兔兔跑分測試，天璣8400-Ultra的得分輕松突破了180萬分大關(guān)。
在圖形處理方面，天璣8400-Ultra同樣不容小覷。它搭載了旗艦級的Mali-G720 MC7 GPU，相較于上一代芯片，GPU峰值性能提升了24%，而功耗卻降低了42%，為用戶帶來了更為流暢且持久的游戲體驗。
為了充分發(fā)揮天璣8400-Ultra的強(qiáng)勁性能，REDMI Turbo 4還配備了與旗艦機(jī)型同款的3D冰封循環(huán)冷泵散熱系統(tǒng)。該系統(tǒng)擁有5000平方毫米的超大散熱面積，采用獨特的凹凸臺設(shè)計，凸面緊貼SoC，實現(xiàn)了高效快速的熱量傳導(dǎo)，確保了手機(jī)在高強(qiáng)度使用下的穩(wěn)定表現(xiàn)。
在實際測試中，REDMI Turbo 4的表現(xiàn)同樣令人矚目。在長達(dá)7小時的《王者榮耀》狂暴測試中，該手機(jī)平均幀率達(dá)到了119.1fps，最高溫度僅為38.1℃，功耗更是低至3.2W，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的游戲性能和出色的能效管理。
更令人驚喜的是，REDMI Turbo 4在游戲表現(xiàn)上甚至超越了搭載友商驍龍8 Gen3處理器的競品。這一結(jié)果不僅證明了REDMI與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合調(diào)校的成果斐然，也彰顯了天璣8400-Ultra的強(qiáng)大實力。
在日常使用的十大高頻場景中，REDMI Turbo 4的功耗表現(xiàn)同樣優(yōu)于搭載驍龍8 Gen3的機(jī)型，展現(xiàn)了其持久流暢和能效領(lǐng)先的特點。
REDMI Turbo 4不僅在性能上實現(xiàn)了突破，還配備了6550mAh的超大容量電池，結(jié)合天璣8400-Ultra的高能效表現(xiàn)，確保了用戶能夠全天候暢享無憂體驗。這款手機(jī)的問世，無疑為智能手機(jī)市場樹立了新的標(biāo)桿。
