REDMI Turbo 4震撼登場，攜手聯(lián)發(fā)科推出天璣8400-Ultra處理器，刷新性能極限。
近日，REDMI正式發(fā)布了其最新的旗艦機(jī)型——REDMI Turbo 4，這款新機(jī)不僅在設(shè)計(jì)上別具一格，更在硬件配置上實(shí)現(xiàn)了飛躍式的提升。最引人注目的莫過于其首發(fā)搭載的天璣8400-Ultra處理器，這款由REDMI與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合調(diào)校的新一代芯片，被譽(yù)為“神U”再現(xiàn)。
天璣8400-Ultra首次在同檔位機(jī)型中采用了全大核CPU架構(gòu)，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)使得其性能相較于天璣8000系列有了顯著提升。具體來說，它集成了八核Arm Cortex-A725 CPU，包括1個(gè)3.25GHz A725大核、3個(gè)3.0GHz A725大核和4個(gè)2.1GHz A725大核，這一配置不僅提升了能效，更在性能上實(shí)現(xiàn)了跨越式的進(jìn)步。安兔兔跑分結(jié)果顯示，天璣8400-Ultra的跑分直接突破了180萬大關(guān)。
在GPU方面，天璣8400-Ultra同樣不容小覷。它搭載了旗艦級的Mali-G720 MC7 GPU，相較于上一代芯片，GPU峰值性能提升了24%，而功耗則降低了42%。這一提升使得REDMI Turbo 4在圖形處理方面同樣表現(xiàn)出色。
為了充分發(fā)揮天璣8400-Ultra的性能潛力，REDMI Turbo 4在散熱系統(tǒng)上也進(jìn)行了全面升級。它采用了旗艦同款的3D冰封循環(huán)冷泵系統(tǒng)，散熱面積高達(dá)5000mm2，并采用了凹凸臺設(shè)計(jì)。這一設(shè)計(jì)使得凸面能夠更快速地靠近SoC進(jìn)行導(dǎo)熱，從而確保整機(jī)性能的穩(wěn)定釋放。
在實(shí)際測試中，REDMI Turbo 4的表現(xiàn)同樣令人驚艷。在《王者榮耀》7小時(shí)狂暴測試中，它的平均幀率達(dá)到了119.1fps，最高溫度僅為38.1℃，功耗也控制在了3.2W左右。這一成績不僅展示了REDMI Turbo 4在性能方面的強(qiáng)勁實(shí)力，更體現(xiàn)了其在能效控制上的卓越表現(xiàn)。
REDMI Turbo 4在游戲表現(xiàn)上也超越了搭載友商驍龍8 Gen3的產(chǎn)品。在多項(xiàng)游戲測試中，REDMI Turbo 4都展現(xiàn)出了更為出色的性能和穩(wěn)定性。同時(shí)，在日常10大高頻使用場景測試中，REDMI Turbo 4的功耗表現(xiàn)也優(yōu)于友商的驍龍8 Gen3機(jī)型，真正實(shí)現(xiàn)了持久流暢和能效領(lǐng)先。
除了強(qiáng)大的硬件配置外，REDMI Turbo 4還配備了6550mAh超大容量的小米金沙江電池。這一配置使得REDMI Turbo 4在續(xù)航能力上同樣表現(xiàn)出色，用戶無需擔(dān)心電量問題，可以盡情享受一整天的暢快體驗(yàn)。
