2024年，手機市場迎來了全面的復(fù)蘇，整體出貨量顯著增長，為各大廠商注入了新的信心。在這一年里，新款手機不斷在外觀設(shè)計、影像能力以及屏幕素質(zhì)上尋求突破，使得競爭日益激烈的市場煥發(fā)了新的生機。
作為移動芯片領(lǐng)域的核心供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在這一年中的表現(xiàn)尤為搶眼。憑借產(chǎn)品的快速迭代策略，聯(lián)發(fā)科加速了市場份額的擴張，與高通展開了激烈的競爭。值此歲末之際，讓我們一同回顧聯(lián)發(fā)科在2024年帶來的那些令人矚目的產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科在高端市場的再次發(fā)力，讓天璣旗艦芯片系列煥發(fā)了新的活力。早在2021年，聯(lián)發(fā)科推出了首款旗艦手機芯片天璣9000，憑借出色的參數(shù)和表現(xiàn)，成功奠定了其沖擊高端市場的基礎(chǔ)。隨后，多款高端芯片的推出，進一步鞏固了聯(lián)發(fā)科在高端市場的地位。
2024年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9300+和天璣9400兩款旗艦芯片，更是刷新了市場對聯(lián)發(fā)科的認知。5月發(fā)布的天璣9300+，采用了全大核設(shè)計，頻率高達3.4GHz，在理論性能上超越了蘋果的A16處理器，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科巨大的潛力。盡管搭載天璣9300+的機型數(shù)量有限，但vivo X100s和X100s Pro等旗艦機型的推出，足以證明聯(lián)發(fā)科在高端市場的影響力。
而11月發(fā)布的天璣9400，則是聯(lián)發(fā)科今年的大招。這款芯片延續(xù)了全大核設(shè)計，并采用了第二代3nm制程工藝，使得功耗大幅降低。聯(lián)發(fā)科官方表示，天璣9400在峰值性能相比天璣9300提升了41%的同時，功耗降低了44%，這一成績堪稱前無古人。搭載天璣9400的vivo X200等機型，不僅能夠在3A手游大作中保持全程滿幀，而且整機平均功耗從未超過5W，堪稱新一代旗艦神U。
天璣9400還加入了PC級別的硬件級光線追蹤、更快更流暢的天璣星速引擎以及AI等一系列功能，使得游戲性能得到了顯著提升。在AI方面，天璣9400的AI跑分超過10000分，相比天璣9300和天璣9300+提高了近50%。這一出色的AI能力，不僅進一步釋放了手機端的AI潛力，也推動了更多創(chuàng)新生成式AI應(yīng)用的誕生。
天璣9400的成功發(fā)布，向市場傳達了一個重要的信息：單純追求高頻率并不是明智之舉，如何通過新架構(gòu)、新工藝以及AI技術(shù)提升處理器的日常使用體驗，才是更具意義的發(fā)展方向。如果說去年發(fā)布的天璣9300是聯(lián)發(fā)科對高端市場的一次嘗試性沖擊，那么今年全方位進化的天璣9400則證明了聯(lián)發(fā)科芯片完全有能力成為旗艦手機的標配之一。
除了高端市場，聯(lián)發(fā)科在中低端市場同樣表現(xiàn)出色。中端和低端手機銷量占據(jù)了手機市場的絕大部分份額，因此，對于手機廠商和芯片廠商而言，要想提升市場份額，就必須在中低端市場拿出真正有誠意的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科給出的答案是天璣8250、天璣8350以及天璣8400。
天璣8350和天璣8400這兩款芯片，更是成為了中低端市場的佼佼者。天璣8350在架構(gòu)和頻率方面相比去年發(fā)布的天璣8300有了質(zhì)的提升，CPU和GPU方面的表現(xiàn)十分接近天璣9200處理器。而天璣8400則不僅性能和功耗方面有了質(zhì)的提升，綜合性能還摸到了天璣9300的尾巴，同時加入了中端處理器少有的旗艦級功能，如MediaTek Imagiq 1080 ISP影像處理器、5G-A 調(diào)制解調(diào)器以及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)。
如今，聯(lián)發(fā)科的8系列處理器不僅將性能提升到了次旗艦水準，還支持旗艦同款的AI能力以及影像處理表現(xiàn)，完美承擔起了中端手機市場的重任。這使得那些預(yù)算有限但又對各方面有一定追求的用戶能夠買到滿意的產(chǎn)品。根據(jù)Canalys公布的數(shù)據(jù)，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)坐手機芯片市場第一的寶座，這也是其連續(xù)第15個季度奪冠。
聯(lián)發(fā)科能長期保持手機芯片市場份額第一，離不開其在中低端芯片上的出色表現(xiàn)。面對中低端市場，聯(lián)發(fā)科打造了大量甜點級的芯片產(chǎn)品，用相對不錯的性能表現(xiàn)和周邊配置來滿足用戶最主流的需求。同時，天璣芯片在中低端市場具有明顯的價格優(yōu)勢，因此獲得了手機廠商的青睞。
聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的全面發(fā)力，也為其贏得了起跑線上的優(yōu)勢。如今的手機芯片不再局限于CPU和GPU部分，而是集成了AI計算單元、ISP影像處理器、通信芯片、基帶芯片等更多功能。聯(lián)發(fā)科早在AI概念爆火之前就進行了布局，幾乎在每一款聯(lián)發(fā)科芯片上都能看到獨立的AI計算單元。例如，天璣9400配備的NPU 890，是市面上第一款支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練和端側(cè)高畫質(zhì)視頻生成的NPU。
聯(lián)發(fā)科還積極與開發(fā)者合作，為AI智能體、第三方應(yīng)用程序和大模型之間提供統(tǒng)一的標準接口，降低了開發(fā)難度，加快了AI生態(tài)的建設(shè)。如今，我們可以依靠手機生成圖片、視頻，通過AI處理圖片文檔，甚至讓AI幫我們總結(jié)長且乏味的專業(yè)論文，這一切都離不開聯(lián)發(fā)科在AI方面的努力。
聯(lián)發(fā)科今年的處理器在能效比方面表現(xiàn)出色，這也為其推動AI發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。AI對設(shè)備的功耗影響非常大，如果無法保證基本的續(xù)航，再強再好用的AI功能也會拖手機的后腿。聯(lián)發(fā)科在AI上的努力，不僅推動了手機端側(cè)AI領(lǐng)域的進化速度，還為其在網(wǎng)絡(luò)和PC芯片方面取得了不錯的成績。
