近期，高通公司在其旗艦芯片制造策略上進(jìn)行了重大調(diào)整。原本計(jì)劃在今年推出的驍龍8至尊版上實(shí)施雙代工廠策略，意在通過分散生產(chǎn)來降低風(fēng)險(xiǎn)，然而，由于三星在良品率方面遭遇的不穩(wěn)定問題，高通決定推遲這一計(jì)劃。
盡管如此，高通并未放棄雙源供應(yīng)的想法，而是希望能在下一代產(chǎn)品，即第二代驍龍8至尊版上實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。他們原計(jì)劃由臺積電（TSMC）采用N3P工藝和三星采用SF2工藝共同生產(chǎn)。然而，三星在提升良品率上的努力并未達(dá)到預(yù)期，面對產(chǎn)品上市時(shí)間表的壓力，高通不得不做出改變，決定暫時(shí)全部依賴臺積電進(jìn)行生產(chǎn)。
這一變動對三星來說無疑是沉重的打擊，不僅失去了高通旗艦芯片訂單的機(jī)會，市場傳言還指出，他們可能還失去了另一款重要產(chǎn)品——驍龍8s至尊版的代工訂單。這款定位于次旗艦級別的芯片預(yù)計(jì)很快將面世。這一系列事件無疑加劇了三星晶圓代工業(yè)務(wù)的困境。
深入分析背后原因，三星晶圓代工部門在內(nèi)部管理層面似乎存在深層次的問題，這些問題可能并非短期內(nèi)可以解決。與此同時(shí)，臺積電在3nm制程技術(shù)上取得了顯著進(jìn)展。自2024年下半年起，臺積電的N3P工藝已順利進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，生產(chǎn)效率大幅提升。
對于高通而言，選擇臺積電作為第二代驍龍8至尊版的獨(dú)家生產(chǎn)商，無疑是基于其在穩(wěn)定性和成熟度上的優(yōu)勢。在歷經(jīng)N3B和N3E兩代工藝的初期挑戰(zhàn)后，臺積電的3nm制程技術(shù)已經(jīng)變得更加成熟，這對于確保旗艦芯片的穩(wěn)定產(chǎn)量與良品率至關(guān)重要。
