據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，小米公司計(jì)劃在明年上半年推出一款全新的折疊屏手機(jī)——小米MIX Flip 2，這款手機(jī)將搭載高通最新發(fā)布的驍龍8 Elite移動平臺。爆料者數(shù)碼閑聊站表示，由于前代產(chǎn)品銷售情況異?；鸨?，小米決定加速推出這款重大迭代的機(jī)型。
驍龍8 Elite移動平臺由臺積電基于3nm工藝制造，內(nèi)置第二代自研Oryon CPU架構(gòu)和全新設(shè)計(jì)的Adreno GPU。該平臺的最高主頻達(dá)到4.32GHz，CPU總緩存容量高達(dá)24MB，無論是單核還是多核性能，相較于前代均有45%的提升。因此，可以預(yù)見小米MIX Flip 2在性能上將有顯著增強(qiáng)。
除了核心性能的提升，小米MIX Flip 2預(yù)計(jì)還將在屏幕顯示、電池續(xù)航以及折疊鉸鏈的耐用性方面有所升級。盡管目前關(guān)于這款手機(jī)的詳細(xì)配置信息不多，但可以參考前代產(chǎn)品小米MIX Flip的配置來推測其可能的改進(jìn)。
小米MIX Flip搭載的是高通驍龍8 Gen 3移動平臺，配備了一塊可折疊的內(nèi)屏和一塊4.01英寸的大尺寸外屏。內(nèi)外屏均采用C8＋發(fā)光材料，支持1.5K分辨率，像素密度達(dá)到460PPI，峰值亮度高達(dá)3000尼特。電池容量為4780mAh，支持67W有線充電。相機(jī)系統(tǒng)方面，后置雙攝包括一顆5000萬像素的徠卡主攝和一顆5000萬像素的徠卡浮動長焦鏡頭，前置攝像頭像素為3200萬。小米MIX Flip的重量為192克，厚度為7.8毫米。
基于這些信息，小米MIX Flip 2在保持輕薄設(shè)計(jì)的同時(shí)，有望在性能、屏幕顯示效果和相機(jī)系統(tǒng)等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。用戶對于這款新機(jī)的期待也在逐漸升溫，相信小米將不會辜負(fù)這份期待，為消費(fèi)者帶來一款更加出色的折疊屏手機(jī)。
