據(jù)業(yè)內消息透露，半導體制造巨頭臺積電正加速推進其先進制程技術的發(fā)展，計劃在不久的將來大規(guī)模量產2nm工藝制程。這一消息標志著半導體行業(yè)新一輪制程競賽的激烈展開。
此前，市場上有傳言稱臺積電將利用其2nm節(jié)點打造A19系列應用處理器（AP）。然而，最新的供應鏈情報卻顯示，A19系列芯片將轉而采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）進行生產，并將首次搭載于蘋果即將推出的iPhone 17系列中。
展望未來，蘋果計劃在2026年發(fā)布的iPhone 18系列將率先配備基于臺積電2nm制程的A20系列AP。值得注意的是，蘋果已鎖定成為臺積電2nm工藝的首批客戶之一，凸顯了其在半導體技術前沿領域的緊密布局。
臺積電2nm工藝的初期產能分配情況同樣引人注目。除了最大客戶蘋果已全面簽約2026年的產能外，眾多高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、芯片制造商及移動芯片制造商亦紛紛加入爭奪行列。AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科及高通等業(yè)界巨頭均期望能搭乘臺積電2nm技術的快車。
根據(jù)摩根士丹利的研究報告，臺積電2nm工藝的月產能預計將從今年的小規(guī)模試產（約1萬片）逐步提升至明年的5萬片左右。至2026年，隨著蘋果iPhone 18內置的A20芯片采用2nm制程，月產能將進一步擴大至8萬片，而3nm產能也將同步增加至14萬片，其中美國亞利桑那州工廠將貢獻2萬片的產能。
技術層面，行業(yè)專家分析指出，臺積電全新的2nm制程技術將引入GAA環(huán)繞柵極架構，相較于3nm工藝，預計可實現(xiàn)最高15%的性能提升或30%的功耗降低。然而，新工藝在初期面臨產能良率偏低及制造成本高昂的挑戰(zhàn)，這將不可避免地導致代工費用的顯著上漲，進而可能波及相關終端產品的價格。
