近期，彭博社披露了一則關于軟銀集團創(chuàng)始人孫正義的最新動向。這位科技界的傳奇人物，正著手籌劃一項雄心勃勃的計劃——利用軟銀的技術和資源，打造出一個能夠媲美英偉達的AI芯片企業(yè)。
據(jù)內部人士透露，孫正義的這一想法并非一蹴而就，而是經(jīng)過深思熟慮的結果。他目睹了英偉達在AI芯片領域的崛起，并深感自己在這一領域的潛力尚未得到充分發(fā)揮。因此，他決心通過軟銀的力量，來填補這一空白。
為了實現(xiàn)這一目標，孫正義計劃在未來的幾年內，對芯片生產(chǎn)、能源產(chǎn)能以及相關技術領域進行大規(guī)模的投資。他的目標是在2026年推出首批可商業(yè)化的AI芯片，并計劃在明年夏季之前，開發(fā)出原型產(chǎn)品。這一時間表顯示了孫正義對于這一項目的緊迫感和重視程度。
孫正義深知，要在這個競爭激烈的領域脫穎而出，必須擁有強大的技術支持和合作伙伴。因此，他計劃利用軟銀所持有的ARM公司90%的股份，以及自己對一系列創(chuàng)業(yè)公司的投資，來構建一個強大的技術生態(tài)系統(tǒng)。同時，他還積極尋求與臺積電等制造伙伴的合作，以及從英國AI芯片制造商Graphcore那里獲得技術支持。
然而，這一計劃并非沒有挑戰(zhàn)。孫正義此前的一些投資決策曾引發(fā)爭議，甚至損害了他的聲譽。因此，他決心通過開發(fā)軟銀自己的芯片，來挽回這一局面。他深知AI對于電力的巨大需求，并期待ARM在開發(fā)AI芯片的過程中發(fā)揮關鍵作用。同時，他也意識到芯片設計的復雜性和制造障礙，因此積極尋求與ARM高管的合作。
據(jù)悉，孫正義目前正與ARM的首席執(zhí)行官雷內·哈斯緊密合作，共同推進這一計劃。盡管兩人在某些問題上存在分歧，但他們都對AI芯片領域的未來發(fā)展充滿信心。哈斯曾參與過英偉達的計算產(chǎn)品開發(fā)，并領導過ARM的知識產(chǎn)權部門，因此他對于芯片設計的挑戰(zhàn)和制造障礙有著深刻的認識。在孫正義的雄心壯志面前，哈斯成為了他的得力助手，共同為這一宏偉計劃而努力。
