近日，小米中國區(qū)市場部的重要人物王騰在社交媒體上分享了一枚來自聯(lián)發(fā)科（MTK）的獎牌，揭示了小米集團(tuán)系列產(chǎn)品的累計(jì)出貨量已經(jīng)成功跨越3000萬部的里程碑。
自2022年面世以來，聯(lián)發(fā)科的天璣8000系列憑借其卓越的性能與親民的價(jià)格，迅速在市場上贏得了大批消費(fèi)者的喜愛。特別Redmi K50系列手機(jī)成功實(shí)施了天璣8000雙旗艦戰(zhàn)略，極大地增強(qiáng)了該系列產(chǎn)品的市場競爭力。王騰還透露，REDMI與聯(lián)發(fā)科共同定制的天璣新8系手機(jī)即將面世，這款新機(jī)很可能就是此前傳聞中不會在本月發(fā)布的REDMI Turbo 4。
REDMI Turbo 4的部分配置細(xì)節(jié)已經(jīng)浮出水面。據(jù)悉，這款手機(jī)將配備一塊6500mAh的超大容量電池，以及一塊1.5K分辨率的LTPS窄邊框護(hù)眼直屏。它還支持90W有線快充，并具備IP68級別的防塵防水功能。REDMI Turbo 4采用了玻璃機(jī)身與塑料中框的設(shè)計(jì)，并配備了短焦光學(xué)指紋識別器以及50Mp的雙攝系統(tǒng)，預(yù)計(jì)其售價(jià)將控制在2000元以內(nèi)。
結(jié)合之前的官方消息與相關(guān)爆料，這款REDMI Turbo 4所搭載的天璣新8系處理器很可能是即將在12月23日發(fā)布的天璣8400。天璣8400采用了臺積電4nm工藝制造，并有望成為全球首款搭載Cortex-A725全大核架構(gòu)的芯片。其配置包括1顆主頻為3.25GHz的A725核心、3顆主頻為3.0GHz的A725核心以及4顆主頻為2.1GHz的A725核心。同時(shí)，天璣8400還搭載了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，使得其圖形處理能力得到了顯著提升。在性能表現(xiàn)方面，天璣8400芯片的安兔兔跑分已經(jīng)超過了180萬分。
