聯(lián)發(fā)科近日正式揭曉了天璣8400處理器的發(fā)布日期，預(yù)示著中端手機(jī)市場將迎來新一輪的激烈競爭。業(yè)界內(nèi)外廣泛關(guān)注的是，這款新處理器能否在性能上超越以往的旗艦級芯片，成為市場的新寵。
天璣8400采用了臺(tái)積電的4nm制程工藝，相較于成本高昂的3nm工藝，這一選擇更符合中端處理器的市場定位。與上一代天璣8300相比，天璣8400在性能和功耗方面均有顯著提升。特別是在CPU架構(gòu)上，天璣8400采用了與旗艦級天璣9400相同的方案，包括1顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725超大核、3顆3.0GHz的A725大核以及4顆2.1GHz的A725高效能核心，八顆大核心的配置在中端處理器中尚屬首次。
據(jù)ARM公布的數(shù)據(jù)顯示，A725超大核在理論性能上相比A720提升了約35%。盡管天璣8400基于4nm工藝，可能在單核性能提升上略有折扣，但預(yù)計(jì)仍能達(dá)到20%左右的提升。而在多核性能方面，天璣8400的提升更為顯著，預(yù)計(jì)能達(dá)到40—50%的提升，與旗艦級天璣9400的多核性能提升相近。
在GPU方面，天璣8400采用了主頻達(dá)到1.3GHz的Immortalis G720 MC7架構(gòu)，相較于前一代G615，在核心數(shù)量、架構(gòu)和規(guī)模上均有所提升。盡管實(shí)際性能表現(xiàn)可能不會(huì)有太大差異，但得益于全新架構(gòu)和頻率的降低，天璣8400在功耗方面將有明顯下降。其理論性能接近上一代旗艦芯片天璣9300，略遜于高通的驍龍8Gen 3，這符合天璣8系列的市場定位。
天璣8400在能效比方面也有顯著提升，相比天璣8300，功耗降低了近40%。這一改進(jìn)將使得搭載天璣8400的手機(jī)在續(xù)航方面表現(xiàn)更加出色，尤其在當(dāng)前手機(jī)普遍配備大容量電池的背景下。
然而，盡管天璣8400在性能上有所提升，但中端手機(jī)市場的競爭依然激烈。以Redmi K80、榮耀GT和真我GT Neo 7為例，這三款手機(jī)的定價(jià)均在2300元左右，卻都搭載了去年的頂級處理器驍龍8Gen 3或天璣9300+，在性能上優(yōu)于天璣8400。加之手機(jī)廠商對旗艦處理器的調(diào)校方案已經(jīng)成熟，天璣8400想要在這一價(jià)位段站穩(wěn)腳跟，難度頗大。
盡管如此，聯(lián)發(fā)科在芯片市場的地位依然穩(wěn)固。根據(jù)Canalys公布的數(shù)據(jù)，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額穩(wěn)居第一，連續(xù)15個(gè)季度保持冠軍地位。然而，其出貨量同比下降了4%，而高通則同比增長4%，市場份額提升至24%。面對這樣的競爭壓力，天璣8400的市場表現(xiàn)備受期待。
若天璣8400將價(jià)格定位在1500—2000元價(jià)位段，或許能在這片市場中找到屬于自己的一席之地。目前，已確認(rèn)搭載天璣8400的首款機(jī)型是REDMI Turbo 4，配置包括6500mAh電池、1.5K超窄邊框護(hù)眼直屏、5000萬像素雙攝后置模組以及短焦光學(xué)指紋模組。預(yù)計(jì)該機(jī)型的價(jià)格將控制在1600元左右，對于消費(fèi)者而言，這無疑是一個(gè)極具吸引力的選擇。
近年來，高通對于中端市場的重視程度相對較低，推出的第三代驍龍7系列并未引起太大反響，而驍龍6系列更是悄無聲息。這使得聯(lián)發(fā)科在中端市場有了更多的發(fā)展空間。然而，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品更新上的保守策略也使其錯(cuò)失了一些機(jī)會(huì)。若能在天璣8200時(shí)期就將其打造成次旗艦處理器，或許能在中端市場更加穩(wěn)固地站穩(wěn)腳跟。
為了在未來的競爭中占據(jù)優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科需要在多個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)。首先，需要繼續(xù)保持高端旗艦處理器的窮追猛打勢頭，確保天璣系列在性能上始終保持領(lǐng)先。其次，需要優(yōu)化產(chǎn)品線和命名方式，使消費(fèi)者能夠更清晰地了解產(chǎn)品性能和市場定位。最后，需要盡可能延長降價(jià)時(shí)間，減少消費(fèi)者對產(chǎn)品降價(jià)幅度的擔(dān)憂，提升品牌形象。
