聯(lián)發(fā)科近日正式宣布，其備受矚目的新一代天璣芯片發(fā)布會(huì)將于12月23日下午3點(diǎn)隆重舉行。此次發(fā)布會(huì)的主角，被普遍認(rèn)為是近期頻繁曝光的天璣8400芯片。
據(jù)知情博主透露，天璣8400芯片將采用先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU配置為1顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725大核、3顆3.0GHz的A725中核以及4顆2.1GHz的A725小核。GPU方面，則搭載了G720 MC7，主頻達(dá)到1.3GHz。在安兔兔跑分測(cè)試中，天璣8400更是取得了突破性的180萬+高分。
從配置上看，天璣8400似乎延續(xù)了天璣9400的旗艦級(jí)全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)。由Cortex-A725組成的全大核架構(gòu)，有望在性能和能效方面帶來顯著提升，為用戶帶來更加流暢的使用體驗(yàn)。
回顧過去兩年，聯(lián)發(fā)科在全大核架構(gòu)上的探索取得了顯著成果。天璣9400作為最新一代旗艦平臺(tái)，不僅搭載了大二帶全大核架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了CPU性能的業(yè)界領(lǐng)先，還配備了旗艦級(jí)的12核Immortalis G925 GPU和第八代AI處理器NPU 890。這些配置使得天璣9400在發(fā)布后迅速獲得了行業(yè)和消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。
聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行此前透露，與天璣9300相比，采用天璣9400的機(jī)型數(shù)量更多，包括vivo、OPPO和Redmi在內(nèi)的多家旗艦智能手機(jī)品牌都選擇了天璣9400。搭載天璣9400的智能手機(jī)銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁，例如vivo的X200系列，其銷售量達(dá)到了前一代同期銷售量的200%，創(chuàng)下了vivo新品銷售的新紀(jì)錄。
隨著天璣8400平臺(tái)的推出，聯(lián)發(fā)科將進(jìn)一步鞏固其在次旗艦市場(chǎng)的地位。天璣8400以“全大核+輕旗艦”的組合，有望在3000-4000元價(jià)位段繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，為更多消費(fèi)者帶來更加智慧、更加暢快的移動(dòng)終端體驗(yàn)。同時(shí)，天璣8400的推出也將為輕旗艦手機(jī)的體驗(yàn)樹立新的標(biāo)桿，進(jìn)一步推動(dòng)終端市場(chǎng)格局的變化。
