近日，聯(lián)發(fā)科技正式揭曉了備受矚目的新品發(fā)布計(jì)劃，宣布將于12月23日下午3點(diǎn)舉辦2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將揭開新一代天璣芯片的神秘面紗。據(jù)多方網(wǎng)絡(luò)消息透露，這款即將亮相的芯片極有可能是定位中端市場(chǎng)的天璣8400，采用了全大核設(shè)計(jì)。
據(jù)悉，天璣8400芯片將基于臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程工藝打造，有望成為業(yè)內(nèi)首款搭載Cortex-A725全大核架構(gòu)的處理器。其強(qiáng)大的配置包括了一顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725核心、三顆3.0GHz的A725核心和四顆2.1GHz的A725核心，這一配置無疑將為用戶帶來更加流暢的使用體驗(yàn)。天璣8400還配備了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，圖形處理能力實(shí)現(xiàn)了顯著提升，安兔兔跑分更是突破了180萬分大關(guān)。
值得注意的是，這款備受期待的天璣8400芯片預(yù)計(jì)將由REDMI品牌的全新機(jī)型Turbo 4全球首發(fā)。然而，REDMI總經(jīng)理王騰在12月13日與粉絲的互動(dòng)中透露，REDMI Turbo 4的發(fā)布計(jì)劃有所調(diào)整，不會(huì)在本月與大家見面。
盡管發(fā)布時(shí)間有所變動(dòng)，但REDMI Turbo 4的部分配置信息已經(jīng)提前曝光。據(jù)悉，該機(jī)將搭載一塊容量高達(dá)6500mAh的大電池，配備一塊1.5K分辨率的LTPS窄邊框護(hù)眼直屏，支持90W有線快充，并達(dá)到了IP68級(jí)別的防塵防水標(biāo)準(zhǔn)。在設(shè)計(jì)方面，REDMI Turbo 4采用了玻璃機(jī)身與塑料中框的組合，同時(shí)配備了短焦光學(xué)指紋識(shí)別器和50Mp雙攝系統(tǒng)，整體配置相當(dāng)亮眼。更令人驚喜的是，這款配置豪華的機(jī)型預(yù)計(jì)售價(jià)將控制在2000元以內(nèi)，性價(jià)比極高。
