聯(lián)發(fā)科近日正式宣布，其備受矚目的2024年MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會將于12月23日下午3點盛大啟幕，屆時將揭開新一代天璣芯片的神秘面紗。這一消息迅速引發(fā)了科技界的廣泛關注。
據(jù)多方消息透露，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣8400芯片將成為此次發(fā)布會的重頭戲。這款芯片采用了臺積電先進的4nm工藝制程，配置相當豪華。具體來說，天璣8400將搭載1顆主頻高達3.25GHz的A725大核、3顆主頻為3.0GHz的A725中核以及4顆主頻為2.1GHz的A725小核，形成了全大核CPU架構的強勁組合。其GPU方面則配備了Immortalis G720 MC7，主頻達到1.3GHz，為用戶帶來更為流暢的視覺體驗。
在性能表現(xiàn)上，天璣8400同樣不負眾望。據(jù)安兔兔跑分數(shù)據(jù)顯示，該芯片的最高跑分可達180W+，這一成績無疑彰顯了其強大的性能實力。天璣8400還有望首發(fā)Cortex-A725全大核架構，這一創(chuàng)新設計將進一步提升芯片的處理速度和效率。
關于天璣8400的搭載機型，市場也傳出了不少猜測。有爆料稱，小米旗下的REDMI品牌或將率先搭載這款芯片。據(jù)悉，REDMI即將推出的Turbo 4手機就有望配備天璣8400平臺。這款手機還將配備6500mAh的大容量電池，以及1.5K LTPS窄邊護眼直屏，為用戶帶來更為持久的續(xù)航和更為清晰的視覺享受。同時，其玻璃機身與塑料中框的設計也兼顧了美觀與實用性。
在拍照方面，REDMI Turbo 4同樣不容小覷。該機將采用短焦光學指紋解鎖技術，并配備了左上角豎排50Mp雙攝系統(tǒng)，能夠滿足用戶在不同場景下的拍照需求。結合天璣8400的強大性能，REDMI Turbo 4無疑將成為市場上的又一款熱門機型。
