近期，全球晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局再次引發(fā)關(guān)注。據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報(bào)告，2024年第三季度的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電依然穩(wěn)坐頭把交椅，市場(chǎng)占有率高達(dá)64.9%。這一數(shù)字不僅彰顯了臺(tái)積電在全球晶圓代工領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力，也反映出其在技術(shù)、產(chǎn)能及市場(chǎng)策略上的領(lǐng)先地位。
緊隨其后的是三星電子，但其市場(chǎng)占有率已首次跌破10%，僅為9.3%。這一變化標(biāo)志著三星電子在全球晶圓代工市場(chǎng)的地位正面臨挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，中芯國(guó)際則憑借其逐步增強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)占有率上升了0.3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到6%，正逐漸縮小與三星電子的差距。
值得注意的是，中國(guó)晶圓代工企業(yè)在成熟制程市場(chǎng)上展現(xiàn)出強(qiáng)大的追趕勢(shì)頭。特別是中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體，通過價(jià)格優(yōu)勢(shì)，對(duì)三星電子在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)構(gòu)成了實(shí)質(zhì)性的威脅。面對(duì)這一態(tài)勢(shì)，三星電子開始調(diào)整策略，將重心轉(zhuǎn)向成熟制程，以期穩(wěn)定并擴(kuò)大其市場(chǎng)份額，而不再與臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)。
在市場(chǎng)份額排名中，聯(lián)電以5.2%的市場(chǎng)占有率位列第四，緊隨其后的是格芯，其市場(chǎng)占有率達(dá)到4.8%。華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電以及合肥晶合也成功躋身全球晶圓代工市場(chǎng)前十名，顯示出中國(guó)及亞洲其他地區(qū)在晶圓代工領(lǐng)域的整體實(shí)力正在不斷增強(qiáng)。
