近期，科技圈傳出了一則關(guān)于NVIDIA下一代AI服務(wù)器的消息。據(jù)知名分析師郭明錤的最新研究報告，NVIDIA在為其備受期待的GB300和B300 AI服務(wù)器開發(fā)過程中，嘗試引入DrMOS技術(shù)進行測試，然而，這一嘗試卻遭遇了不小的挑戰(zhàn)。
具體而言，NVIDIA在測試階段發(fā)現(xiàn)，由AOS公司提供的5x5 DrMOS芯片存在嚴重的過熱問題。這一問題不僅可能影響GB300和B300的量產(chǎn)進度，還可能改變市場對AOS公司相關(guān)訂單的預(yù)期。AOS公司在這方面的設(shè)計經(jīng)驗雖然豐富，但顯然，這次他們在產(chǎn)品的熱管理方面遇到了難題。
郭明錤在報告中指出，NVIDIA之所以優(yōu)先選擇AOS的5x5 DrMOS進行測試，主要是出于增強對MPS公司的議價能力、降低成本以及看重AOS在設(shè)計和生產(chǎn)方面的經(jīng)驗的考慮。然而，現(xiàn)實卻給NVIDIA潑了一盆冷水。
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，AOS的5x5 DrMOS過熱問題并非僅僅源于芯片本身，而是涉及到系統(tǒng)芯片管理等多個方面的設(shè)計不足。這意味著，要解決這個問題，可能需要從多個角度入手，進行全面的優(yōu)化和改進。
面對這一困境，NVIDIA顯然不會坐以待斃。如果AOS公司在規(guī)定時限內(nèi)無法解決過熱問題，NVIDIA可能會考慮引入新的5x5 DrMOS供應(yīng)商，或者轉(zhuǎn)向使用成本更高但散熱效能更佳的5x6 DrMOS。后者對MPS公司來說無疑是個好消息，因為他們在5x6設(shè)計上擁有技術(shù)優(yōu)勢。然而，對于NVIDIA來說，這可能意味著需要付出更高的成本。
NVIDIA原計劃在2025年中期推出其全新一代AI服務(wù)器“BlackwellUltra”GB300。這款服務(wù)器在散熱系統(tǒng)上進行了前所未有的創(chuàng)新，采用了全水冷設(shè)計，旨在突破AI算力的局限。然而，如果AOS的過熱問題無法得到妥善解決，GB300/B300系統(tǒng)的量產(chǎn)可能會面臨延期。
DrMOS技術(shù)是一種將驅(qū)動器和MOSFET集成在一個芯片上的技術(shù)，主要用于電壓調(diào)節(jié)器，以提高電源系統(tǒng)的效率和性能。NVIDIA此次在AI服務(wù)器中引入這一技術(shù)，原本是為了進一步提升服務(wù)器的性能和穩(wěn)定性。然而，現(xiàn)實卻讓他們不得不面對這一技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)。
