近日，格力電器（股票代碼：000651）與其子公司珠海零邊界集成電路有限公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域取得了新的突破，一項(xiàng)名為“芯片、輸入輸出結(jié)構(gòu)及墊層創(chuàng)新”的專利技術(shù)成功獲得授權(quán)。
據(jù)企查查披露的專利詳細(xì)信息，這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)主要關(guān)注于芯片的輸入輸出結(jié)構(gòu)和墊層設(shè)計(jì)。其中，墊層結(jié)構(gòu)尤為獨(dú)特，它由三層金屬層組成，從靠近芯片器件的方向依次是：第一金屬層、第二金屬層組和第三金屬層組。第二金屬層組的設(shè)計(jì)尤為巧妙，它包含了相互獨(dú)立的導(dǎo)通區(qū)、輸入輸出電源區(qū)和輸入輸出地區(qū)。導(dǎo)通區(qū)通過通孔層與第一金屬層和第三金屬層組實(shí)現(xiàn)連接，而第一金屬層則與封裝框架相連。第三金屬層組、輸入輸出電源區(qū)和輸入輸出地區(qū)則分別與芯片內(nèi)的防靜電MOS場(chǎng)效應(yīng)管建立連接。
這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)帶來了多方面的優(yōu)勢(shì)。首先，輸入輸出電源區(qū)和輸入輸出地區(qū)被有效釋放，形成了電源和地的走線，顯著降低了電源和地的電阻。這一改變?cè)鰪?qiáng)了防靜電MOS場(chǎng)效應(yīng)管的泄放通路，從而大幅提升了輸入輸出結(jié)構(gòu)的防靜電能力。其次，墊層設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)化使得輸入輸出結(jié)構(gòu)的面積得以減小，這極大地提高了芯片的封裝便捷性，為后續(xù)的制造和應(yīng)用帶來了更多便利。
格力電器與珠海零邊界集成電路有限公司的這一專利成果，不僅展示了其在芯片技術(shù)研發(fā)方面的深厚實(shí)力，也預(yù)示著未來在電子產(chǎn)品防靜電保護(hù)領(lǐng)域?qū)⒂懈嗟目赡苄浴４舜螌＠墨@得，無疑為公司在半導(dǎo)體行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力增添了新的砝碼。
