近期，天風證券知名分析師郭明錤發(fā)布了一份投資研究報告，揭示了英偉達在GB300和B300項目中測試DrMOS技術(shù)時遇到的一個關(guān)鍵問題。據(jù)報告，英偉達在測試AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited）提供的5x5 DrMOS芯片時，發(fā)現(xiàn)存在過熱現(xiàn)象，這一發(fā)現(xiàn)可能對系統(tǒng)的量產(chǎn)計劃和市場預期產(chǎn)生深遠影響。
AOS，這家總部位于硅谷的美國半導體公司，以其豐富的5x5 DrMOS設(shè)計與生產(chǎn)經(jīng)驗，成為了英偉達此次測試的首選合作伙伴。英偉達之所以選擇AOS，不僅是為了增強在與MPS等供應(yīng)商談判時的議價能力，降低成本，更看重了AOS在相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)實力。
然而，事與愿違，供應(yīng)鏈消息指出，AOS的5x5 DrMOS芯片過熱問題并非僅由芯片本身引起，還涉及系統(tǒng)芯片管理等設(shè)計方面的不足。這一發(fā)現(xiàn)無疑給英偉達的項目進度帶來了挑戰(zhàn)。
面對這一困境，郭明錤在報告中提出了兩種可能的解決方案。一方面，如果AOS無法在規(guī)定時間內(nèi)解決過熱問題，英偉達可能會考慮尋找新的5x5 DrMOS供應(yīng)商，以確保項目的順利進行。另一方面，如果過熱問題無法得到根本改善，英偉達可能會轉(zhuǎn)而采用5x6 DrMOS。盡管這一方案的成本更高，但5x6 DrMOS具備更佳的散熱效能，這對于即將于2025年中期推出的全新一代AI服務(wù)器“BlackwellUltra”GB300來說，無疑是一個值得考慮的備選方案。
值得注意的是，MPS公司在5x6 DrMOS設(shè)計方面擁有技術(shù)優(yōu)勢，因此如果英偉達選擇這一方案，MPS可能會成為其新的合作伙伴。不過，這一轉(zhuǎn)變也將意味著英偉達需要在成本控制和性能提升之間做出權(quán)衡。
英偉達此次在GB300和B300項目中遇到的挑戰(zhàn)，再次凸顯了半導體行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和成本控制方面的復雜性。對于英偉達來說，如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能的同時，有效控制成本，將是其未來發(fā)展中需要持續(xù)關(guān)注的問題。
