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OKI革新PCB設(shè)計!散熱能力提升55倍,微型設(shè)備與太空技術(shù)迎新突破

   時間:2024-12-16 16:32:09 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 發(fā)表評論無障礙通道

OKI Circuit Technology,一家深耕電子行業(yè)逾半個世紀的日本企業(yè),近日宣布了一項革命性的印刷電路板(PCB)設(shè)計突破。該設(shè)計旨在大幅提升電子組件的散熱效率,據(jù)稱,其散熱能力相比傳統(tǒng)設(shè)計提高了驚人的55倍,為微型設(shè)備以及外太空探索等極端環(huán)境提供了全新的解決方案。

在傳統(tǒng)的大功率電子產(chǎn)品設(shè)計中,散熱一直是工程師們面臨的重大挑戰(zhàn)。常見的做法包括安裝散熱器和使用風扇進行主動散熱,但這些方法在某些應(yīng)用場景下并不適用,特別是在空間受限或環(huán)境極端惡劣的情況下。

OKI此次推出的高電流/高散熱板(High Current / High Heat Radiation Board),則采用了全新的設(shè)計理念。通過在PCB中嵌入階梯式圓形或矩形的銅片,以及采用厚銅箔布線和金屬芯布線技術(shù),OKI成功地解決了散熱難題。這些特殊的銅片設(shè)計,不僅增大了與發(fā)熱電子元件的接觸面積,還顯著提升了熱量的傳導(dǎo)效率,使得熱量能夠更有效地被傳遞到更大的散熱面上,如金屬外殼等。

這一創(chuàng)新設(shè)計不僅大幅提升了散熱性能,還帶來了額外的優(yōu)勢。新型PCB在結(jié)構(gòu)上更加穩(wěn)定,抗干擾能力也得到了顯著增強。這意味著,對于需要高效、穩(wěn)定運行的電子設(shè)備和系統(tǒng)而言,OKI的這款高散熱板無疑是一個理想的選擇。

OKI的這一突破性設(shè)計,無疑為電子行業(yè)帶來了新的機遇。隨著科技的不斷發(fā)展,對電子設(shè)備的性能要求也越來越高,特別是在微型化、集成化以及極端環(huán)境應(yīng)用方面。OKI的這項創(chuàng)新,不僅為行業(yè)樹立了新的標桿,也為未來的電子產(chǎn)品設(shè)計提供了更多的可能性。

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