OKI Circuit Technology近期宣布了一項(xiàng)重大創(chuàng)新，他們?cè)谟∷㈦娐钒澹≒CB）設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，推出了一種能夠顯著提升組件散熱效率的新型PCB。據(jù)稱(chēng)，這種新型設(shè)計(jì)能夠?qū)⑸嵝Ч岣?5倍，這對(duì)于大功率電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)而言，無(wú)疑是一個(gè)巨大的福音。
作為一家在PCB開(kāi)發(fā)和制造領(lǐng)域擁有超過(guò)50年歷史的日本企業(yè)，OKI Circuit Technology憑借其深厚的技術(shù)積累，成功研發(fā)出了這種特殊的PCB設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)的核心在于采用了階梯式圓形或矩形銅片進(jìn)行散熱，這種設(shè)計(jì)不僅新穎，而且極具針對(duì)性，主要面向微型設(shè)備以及外太空應(yīng)用等對(duì)散熱要求極高的領(lǐng)域。
在電子產(chǎn)品中，散熱問(wèn)題一直是工程師們需要面對(duì)的重要挑戰(zhàn)之一。特別是對(duì)于大功率電子產(chǎn)品而言，組件過(guò)熱往往會(huì)導(dǎo)致性能下降甚至損壞。傳統(tǒng)的散熱解決方案，如添加散熱器、安裝風(fēng)扇等，雖然在一定程度上能夠緩解散熱問(wèn)題，但往往也帶來(lái)了額外的體積和功耗。而OKI的這種新型PCB設(shè)計(jì)，則從源頭上解決了散熱難題。
據(jù)了解，OKI的這種高電流/高散熱板（High Current / High Heat Radiation Board）采用了嵌入式銅片、厚銅箔布線(xiàn)和金屬芯布線(xiàn)的PCB解決方案。這些銅片不僅具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，而且通過(guò)階梯式的設(shè)計(jì)，大大增加了與發(fā)熱電子元件的接觸面積，從而提高了導(dǎo)熱效率。這些熱量隨后可以被有效地傳導(dǎo)到大型金屬外殼上，并通過(guò)自然散熱或輔助散熱系統(tǒng)排出。
OKI Circuit Technology表示，這種新型PCB設(shè)計(jì)的推出，將極大地推動(dòng)微型設(shè)備以及外太空應(yīng)用等領(lǐng)域的發(fā)展。通過(guò)提高散熱效率，可以使得這些領(lǐng)域的電子產(chǎn)品更加穩(wěn)定、可靠，從而滿(mǎn)足更廣泛的應(yīng)用需求。同時(shí)，這種設(shè)計(jì)也有望為其他領(lǐng)域的電子產(chǎn)品散熱問(wèn)題提供新的解決方案。
