在上海這座充滿活力的國際大都市，2024年中國5G發(fā)展大會圓滿落幕。此次大會聚焦“融智向新惠千行 揚帆升級續(xù)華章”的核心理念，由中國信息通信研究院攜手中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會共同主辦，通過主論壇與多個分論壇以及產(chǎn)融對接會等形式，全面展示了5G技術(shù)的最新進展與廣泛應(yīng)用。大會期間，一系列創(chuàng)新成果得以發(fā)布，其中5G-A演進技術(shù)試驗測試、5G Inside公共服務(wù)平臺及5G輕量化（RedCap）貫通行動尤為引人注目。
在關(guān)于RedCap測試的深度探討中，中國IMT-2020（5G）推進組秘書長徐菲透露了一個重要信息：今年參與RedCap測試的終端均采用了芯片模式進行測試。令人矚目的是，包括新基訊在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，成功完成了RedCap全部功能及外場性能的嚴(yán)格測試，而其他兩家企業(yè)也積極參與，雖仍有提升空間，但整體表現(xiàn)不俗。這一成就通過一張生動的圖表得以直觀呈現(xiàn)。
在IMT-2020(5G)推進組的精心指導(dǎo)與組織下，新基訊與諾基亞貝爾、中興通訊（此處排名不代表先后）攜手合作，成功完成了5G RedCap終端設(shè)備測試與外場性能測試。新基訊還與華為共同完成了5G RedCap終端與基站的互操作測試。這一系列測試嚴(yán)格遵循了5G推進組制定的相關(guān)技術(shù)規(guī)范，覆蓋了RedCap的各種關(guān)鍵測試場景及性能指標(biāo)，充分驗證了新基訊芯片平臺在能力與兼容性方面的卓越表現(xiàn)。
新基訊在大會上宣布了兩款重要產(chǎn)品的發(fā)布：5G RedCap普及型手機芯片平臺IM6501與5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺IM2501。IM6501作為一款高性價比的5G普及型手機芯片平臺，支持VoNR高清語音通話功能，旨在滿足全球2G/3G網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)后日益增長的5G/4G普及型手機市場需求。而物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺IM2501，則以其高性能、低功耗、低成本的特點，成為5G模組解決方案的優(yōu)選，其提供的OpenCPU能力更便于客戶進行二次開發(fā)，廣泛適用于消費類與行業(yè)類應(yīng)用場景。目前，這兩款產(chǎn)品已正式投入市場，開始批量供貨。
