近期，有關(guān)蘋果下一代旗艦產(chǎn)品iPhone 18 Pro系列的配置信息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息透露，該系列手機(jī)將搭載全新的A20 Pro處理器，這款處理器將首次采用臺積電先進(jìn)的2nm工藝制程技術(shù)。
值得注意的是，隨著工藝技術(shù)的升級，A20 Pro處理器的成本也水漲船高。據(jù)悉，該芯片的單片價格已從當(dāng)前的50美元飆升至85美元，漲幅達(dá)到了驚人的70%。這一成本增長無疑將對iPhone 18 Pro的最終售價產(chǎn)生影響，市場普遍預(yù)期其售價將有所上調(diào)。
臺積電2nm晶圓的高昂價格是導(dǎo)致A20 Pro處理器成本上升的主要原因之一。據(jù)了解，2nm晶圓的價格已經(jīng)突破了3萬美元大關(guān)，與之相比，目前主流的3nm晶圓價格大約在1.85萬至2萬美元之間。這一價格差距無疑加大了芯片制造商的成本壓力。
事實(shí)上，自臺積電進(jìn)入7nm時代以來，其晶圓報價就一直呈現(xiàn)出穩(wěn)步上漲的趨勢。7nm晶圓的單片價格已經(jīng)突破了1萬美元，而5nm晶圓的價格更是高達(dá)16000美元。這一趨勢在2nm時代得到了延續(xù)，進(jìn)一步推高了高端芯片的成本。
受到先進(jìn)制程晶圓價格上漲的影響，今年以來，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造商紛紛將旗艦產(chǎn)品轉(zhuǎn)向臺積電3nm制程。然而，這一轉(zhuǎn)變也帶來了芯片價格的上漲，進(jìn)而推動了終端產(chǎn)品售價的提升。手機(jī)市場因此掀起了一輪漲價潮，消費(fèi)者在購買高端手機(jī)時面臨著更大的經(jīng)濟(jì)壓力。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士指出，由于先進(jìn)制程晶圓報價居高不下，芯片制造商在面臨成本壓力時往往會選擇將這部分壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。因此，在未來一段時間內(nèi)，消費(fèi)者在購買高端手機(jī)等電子產(chǎn)品時可能需要支付更高的價格。
