近日，硅谷的光互連芯片設(shè)計(jì)公司Ayar Labs宣布成功完成了高達(dá)1.55億美元的融資，此次融資由Advent Global Opportunities和Light Street Capital聯(lián)合領(lǐng)投。至此，Ayar Labs的總?cè)谫Y額已達(dá)到3.7億美元，公司估值也成功突破10億美元大關(guān)，正式躋身芯片行業(yè)的獨(dú)角獸行列。
在這輪融資中，不僅吸引了Advent Global和Light Street Capital這樣的知名投資機(jī)構(gòu)，還吸引了全球芯片行業(yè)的三大巨頭NVIDIA、AMD和Intel的參與。格芯、與臺(tái)積電有著緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系的VentureTech Alliance，以及美國(guó)制造業(yè)巨頭3M也紛紛加入，共同為Ayar Labs的未來(lái)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
Ayar Labs自2015年在加州圣何塞成立以來(lái)，一直致力于為大規(guī)模AI工作負(fù)載提供高效的光互連解決方案。公司所瞄準(zhǔn)的，正是下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中的關(guān)鍵技術(shù)——通過(guò)光互連技術(shù)，加速數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)通信速度，打破數(shù)據(jù)移動(dòng)的瓶頸。
Ayar Labs的技術(shù)創(chuàng)新之處在于，成功將光互連技術(shù)應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域。相較于傳統(tǒng)的互連方式，Ayar Labs的方案能夠帶來(lái)5到10倍的帶寬提升，能效比也提高了4到8倍，同時(shí)延遲降低至原來(lái)的十分之一。這樣的技術(shù)創(chuàng)新，無(wú)疑為AI基礎(chǔ)設(shè)施的計(jì)算效率和性能提升帶來(lái)了巨大的潛力。
公司自主研發(fā)的TeraPHY光學(xué)I/O Chiplet和SuperNova多波長(zhǎng)光源，是兩項(xiàng)具有行業(yè)顛覆性的技術(shù)。這兩項(xiàng)技術(shù)的推出，不僅顯著提升了AI基礎(chǔ)設(shè)施的計(jì)算效率，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。目前，Ayar Labs已經(jīng)向部分客戶交付了約15000臺(tái)設(shè)備，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)逐步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計(jì)到2026年中期實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，到2028年及以后，每年的出貨量將達(dá)到1億臺(tái)以上。
對(duì)于此次融資，領(lǐng)投方Advent Global Opportunities和Light Street Capital表現(xiàn)出了極高的信心。他們認(rèn)為，Ayar Labs的光互連技術(shù)將徹底改變AI基礎(chǔ)設(shè)施的未來(lái)，為行業(yè)帶來(lái)前所未有的變革。隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)需求的日益增長(zhǎng)，Ayar Labs有望成為未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中的關(guān)鍵力量。
