在半導體制造業(yè)的精密世界里，“良率”一詞承載著決定性的重量，它直接關(guān)聯(lián)著從硅晶圓切割出的合格芯片比例。低良率意味著更高的成本、更薄的利潤，甚至可能導致市場供不應求。近日，有關(guān)臺積電2納米芯片生產(chǎn)進度的消息引起了廣泛關(guān)注。
因此，業(yè)內(nèi)分析指出，蘋果公司在其即將發(fā)布的iPhone 17系列中，或?qū)⒗^續(xù)采用基于臺積電3納米工藝節(jié)點的A19/Pro處理器，以保持產(chǎn)品的穩(wěn)定性和競爭力。而蘋果首款搭載2納米芯片的產(chǎn)品，預計將是2025年末面世的iPad Pro M5，至于搭載2納米處理器的iPhone，則可能要等到2026年的iPhone 19系列了。
臺積電在2納米工藝上的創(chuàng)新不容小覷。該工藝引入了全新的環(huán)繞柵極（GAA）晶體管結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)通過四個側(cè)面環(huán)繞通道，相較于前代的鰭式場效應晶體管（FinFET）僅覆蓋三面，GAA晶體管在降低漏電率的同時，顯著提升了驅(qū)動電流，從而實現(xiàn)了性能上的飛躍。
然而，在半導體制造的激烈競爭中，并非所有玩家都能順利跨越良率的門檻。三星代工在2納米工藝上就遇到了不小的挑戰(zhàn)，據(jù)稱，其良率僅徘徊在10%-20%的低位。這一困境并非首次出現(xiàn)，早在2022年，三星在驍龍8 Gen 1芯片生產(chǎn)上的低良率就迫使高通轉(zhuǎn)向臺積電，并推出了改進后的驍龍8+ Gen 1芯片。自此，高通的旗艦手機處理器便一直由臺積電代工。
對于臺積電而言，雖然面臨良率提升的壓力，但其在半導體制造領域的深厚積累和技術(shù)創(chuàng)新，無疑為其在2納米芯片市場的競爭中增添了籌碼。與此同時，三星代工則需要在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)管理上加大投入，以盡快克服低良率的困境。
半導體制造業(yè)的每一次技術(shù)革新，都伴隨著無數(shù)的挑戰(zhàn)和機遇。臺積電和三星代工在2納米芯片上的競爭，不僅關(guān)乎企業(yè)的市場份額和利潤，更影響著全球半導體產(chǎn)業(yè)的未來格局。
隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的變化，半導體制造業(yè)的競爭將更加激烈。誰能在良率、技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)管理上取得優(yōu)勢，誰就能在未來的市場競爭中立于不敗之地。
