近期，科技界迎來了一則令人矚目的消息：據(jù)韓國媒體The Elec報(bào)道，三星正積極響應(yīng)蘋果的新要求，探索將內(nèi)存與芯片進(jìn)行獨(dú)立封裝的創(chuàng)新路徑。這一變革性嘗試預(yù)計(jì)將從2026年起，在iPhone系列中逐步取代現(xiàn)有的PoP（Package on Package）封裝技術(shù)。
PoP封裝技術(shù)，即將SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）與LPDDR內(nèi)存通過堆疊方式封裝在一起，長(zhǎng)久以來一直是智能手機(jī)行業(yè)的主流選擇。這種設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了主板空間，還實(shí)現(xiàn)了SoC與內(nèi)存之間的高速互連。然而，隨著手機(jī)AI功能的日益強(qiáng)大，PoP封裝開始顯現(xiàn)出其局限性，尤其是在內(nèi)存帶寬和散熱方面。
蘋果此番轉(zhuǎn)變的核心動(dòng)機(jī)，在于提升Apple Intelligence的性能。AI大模型的本地推理對(duì)內(nèi)存帶寬提出了前所未有的需求，而PoP封裝由于物理設(shè)計(jì)的限制，難以在帶寬上實(shí)現(xiàn)大幅提升。同時(shí)，內(nèi)存與SoC的直接堆疊也加劇了積熱問題，影響了芯片的性能和穩(wěn)定性。
獨(dú)立封裝LPDDR內(nèi)存的提出，旨在解決這些問題。通過分離SoC與內(nèi)存，采用寬總線設(shè)計(jì)，不僅可以實(shí)現(xiàn)更高的帶寬，提升AI任務(wù)的響應(yīng)速度，還能優(yōu)化散熱，提高芯片的穩(wěn)定性和性能。然而，這一變革也引發(fā)了業(yè)界的廣泛討論，因?yàn)樗c蘋果在Mac上采用的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)（UMA）似乎背道而馳。
在Mac和iPad Pro等生產(chǎn)力設(shè)備上，UMA通過將內(nèi)存直接封裝進(jìn)SoC，實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU、NPU等不同計(jì)算單元的內(nèi)存共享，顯著提升了性能。然而，在智能手機(jī)上，UMA的應(yīng)用卻面臨諸多挑戰(zhàn)，包括功耗、散熱、芯片尺寸以及生產(chǎn)成本等。
相比之下，內(nèi)存獨(dú)立封裝的設(shè)計(jì)更符合智能手機(jī)的實(shí)際需求。它不僅避免了PoP封裝的帶寬限制和積熱問題，還允許采用更新的內(nèi)存技術(shù)，如LPDDR6，進(jìn)一步提升性能。同時(shí)，獨(dú)立封裝還提供了更高的設(shè)計(jì)靈活性，降低了生產(chǎn)成本。
隨著智能手機(jī)AI化的加速，內(nèi)存技術(shù)的變革已成為必然趨勢(shì)。蘋果此次的嘗試，無疑為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。然而，安卓陣營(yíng)是否會(huì)跟隨蘋果的步伐，改PoP封裝為獨(dú)立封裝內(nèi)存，仍是一個(gè)未知數(shù)。高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商以及各大安卓手機(jī)廠商之間的碰撞與競(jìng)爭(zhēng)，或?qū)⑼苿?dòng)這一變革的加速。
無論如何，智能手機(jī)的AI化趨勢(shì)正在深刻改變著硬件設(shè)計(jì)。從內(nèi)存封裝方案到芯片設(shè)計(jì)，再到ID設(shè)計(jì)，我們都有理由期待未來幾年內(nèi)，智能手機(jī)將迎來全新的變革與升級(jí)。
值得注意的是，這一變革不僅僅局限于內(nèi)存技術(shù)。在AI技術(shù)的推動(dòng)下，智能手機(jī)的各個(gè)方面都將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。從軟件優(yōu)化到硬件升級(jí)，從用戶體驗(yàn)到產(chǎn)品定價(jià)，智能手機(jī)行業(yè)將迎來一場(chǎng)前所未有的變革。
