近期，有消息稱英偉達(dá)正與臺(tái)積電進(jìn)行積極磋商，意圖在其位于美國亞利桑那州的新工廠內(nèi)投產(chǎn)Blackwell系列芯片。這一舉措旨在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)人工智能芯片的巨大需求。
據(jù)多位內(nèi)部人士透露，臺(tái)積電已著手準(zhǔn)備在亞利桑那州的工廠生產(chǎn)Blackwell芯片，預(yù)計(jì)投產(chǎn)時(shí)間為明年初。這一新合作將為臺(tái)積電在美國的工廠增添一位重量級(jí)客戶，而此前該工廠已接納了蘋果和AMD兩家巨頭。
盡管臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州完成Blackwell芯片的前端工藝生產(chǎn)，但由于當(dāng)?shù)毓S尚未具備晶圓基板（CoWoS）封裝技術(shù)，這些芯片在完成前端制造后仍需運(yùn)回中國臺(tái)灣進(jìn)行封裝處理。
自今年3月英偉達(dá)推出Blackwell系列芯片以來，其憑借在生成式AI和加速計(jì)算領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，迅速贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，需求量也隨之急劇上升。目前，Blackwell芯片的供應(yīng)已陷入緊張狀態(tài)。
知名研究公司Creative Strategies的首席分析師Ben Bajarin預(yù)測(cè)，英偉達(dá)的Blackwell芯片將在整個(gè)2025年持續(xù)面臨供不應(yīng)求的局面。這一預(yù)測(cè)進(jìn)一步凸顯了英偉達(dá)擴(kuò)大產(chǎn)能的緊迫性。
英偉達(dá)若能在美國本土成功投產(chǎn)Blackwell芯片，不僅將大幅提升其產(chǎn)能，更好地滿足全球客戶的訂單需求，還將在全球AI芯片市場(chǎng)中占據(jù)更加重要的位置。這一合作無疑將為英偉達(dá)和臺(tái)積電帶來雙贏的局面。
