近期，科技界傳出了一則引人注目的消息：三星正在著手改進一種針對iPhone所使用的LPDDR內存封裝技術。這一變革的幕后推手，據(jù)傳是蘋果公司本身，他們計劃在2026年對內存封裝方式進行調整，要求三星研發(fā)新的封裝方法。
回顧歷史，LPDDR內存技術首次亮相于2010年的iPhone 4上，當時采用的是PoP封裝方式，即將內存芯片堆疊在系統(tǒng)芯片之上。PoP封裝以其小巧的設計，在移動設備上大受歡迎，它允許更緊湊的IC布局，非常適合智能手機等空間有限的設備。
然而，隨著技術的不斷進步，特別是AI運算需求的激增，蘋果開始尋求內存帶寬的進一步提升。帶寬，這一決定數(shù)據(jù)傳輸速度的關鍵因素，受到數(shù)據(jù)傳輸速度、數(shù)據(jù)總線寬度以及數(shù)據(jù)傳輸通道的共同影響。而在PoP封裝中，由于內存大小受限于SoC，I/O引腳的數(shù)量無法得到足夠的增加，進而限制了帶寬的提升。
蘋果認為，PoP封裝技術已經(jīng)無法滿足AI時代對內存帶寬的高要求。因此，他們計劃從2026年開始，將LPDDR內存從SoC上分離出來，進行單獨封裝。這一變革預計將大幅提升內存帶寬，為iPhone的AI能力提供強有力的支持。
蘋果公司在AI領域的投入可謂不遺余力。蘋果CEO庫克曾明確表示，生成式人工智能具有巨大的突破潛力，這也是蘋果在該領域進行重大投資的原因。庫克認為，AIGC（人工智能生成內容）將在提高生產力、解決問題等方面帶來革命性的變化，為人類社會帶來前所未有的機遇。
因此，蘋果對LPDDR內存封裝技術的改進，不僅是對硬件性能的一次提升，更是對AI戰(zhàn)略的一次重要布局。隨著這一變革的推進，我們可以期待iPhone在未來的AI運算能力上實現(xiàn)質的飛躍。
