華為近期震撼發(fā)布了其最新的旗艦產(chǎn)品——Mate70系列，其中Pro版本搭載了一顆前所未有的芯片：麒麟9020?；厮葜寥ツ?，Mate60系列配備了麒麟9000S芯片，隨后Pura70系列又推出了麒麟9010，而今，麒麟9020的問(wèn)世標(biāo)志著華為在短短一年內(nèi)成功推出了三款高性能芯片。
這樣的研發(fā)節(jié)奏與效率，不禁讓人聯(lián)想到華為海思早年的奮斗歷程。那時(shí)，麒麟芯片尚處于初生階段，華為同樣采取了頻繁迭代、快速進(jìn)步的策略。例如，2014年，華為推出了包括麒麟910、910T、920、925、928以及620在內(nèi)的六款芯片，而2015年繼續(xù)推出了四款新品。正是通過(guò)這樣的不懈努力，到2017年，華為推出了具有劃時(shí)代意義的麒麟970，首次在SoC中集成了AI功能，引領(lǐng)了手機(jī)AI時(shí)代的到來(lái)，這一成就震驚了全球。
如今，華為再次展現(xiàn)出了類似的節(jié)奏，不斷推出新款芯片，每一款都在性能上有所提升。從麒麟9000S到9010，再到最新的9020，性能的提升顯而易見(jiàn)。麒麟9000S在安兔兔上的跑分約為90萬(wàn)，單核和多核分?jǐn)?shù)分別為1277和4171；而麒麟9010的跑分則提升至約100萬(wàn)，單核和多核分?jǐn)?shù)分別為1422和4711；最新的麒麟9020更是以約125萬(wàn)的跑分，單核1598和多核5145的分?jǐn)?shù)，展現(xiàn)了華為在芯片研發(fā)上的顯著進(jìn)步。
或許有人會(huì)好奇，為何華為在如今技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟的情況下，又回到了十年前的快速迭代模式？這背后的原因并不簡(jiǎn)單。十年前，華為海思的芯片技術(shù)尚顯稚嫩，需要通過(guò)頻繁迭代來(lái)提升自身實(shí)力。而今天，雖然華為的芯片技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)強(qiáng)大，但國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的能力仍有待提升。因此，華為選擇與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈共同進(jìn)步，基于現(xiàn)有的國(guó)產(chǎn)制造技術(shù)來(lái)制造芯片，而非依賴外部代工。
在這樣的背景下，華為與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈攜手并進(jìn)，不斷迭代芯片產(chǎn)品。他們利用現(xiàn)有技術(shù)，改進(jìn)芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)水平，在工藝制程相近的情況下，不斷提升芯片性能。這一過(guò)程實(shí)際上比十年前更加艱難，但華為和國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈正通過(guò)持續(xù)的努力，共同邁向更高的臺(tái)階。
