三菱電機近日宣布了一項重大投資決策，將斥資約4.79億元人民幣在日本福岡市的功率器件制作所，新建一個專注于功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試的工廠。據(jù)計劃，該工廠預(yù)計將在2026年10月正式投產(chǎn)運營。
該建設(shè)項目的藍(lán)圖最初于2023年3月被揭曉，其總占地面積將達(dá)到25270平方米。新工廠將承擔(dān)起三菱電機大部分的功率器件封測任務(wù)，并且會將該公司此前在全球范圍內(nèi)分散的封裝與測試生產(chǎn)線進(jìn)行集中整合。通過引入全新的管理系統(tǒng)和自動化技術(shù)，新工廠將實現(xiàn)從零部件入庫、生產(chǎn)制造到最終發(fā)貨的全流程管理。
三菱電機此番大手筆投資，旨在確保能夠穩(wěn)定地向市場供應(yīng)功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品，以應(yīng)對市場上日益增長的需求。隨著電力電子設(shè)備在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，功率半導(dǎo)體器件的需求也在不斷攀升。三菱電機希望通過這座新工廠，不僅能夠滿足市場需求，還能夠助力各領(lǐng)域電力電子設(shè)備的綠色轉(zhuǎn)型。
新工廠的建設(shè)，將進(jìn)一步提升三菱電機在功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試方面的生產(chǎn)能力，同時也將優(yōu)化其全球生產(chǎn)布局，提高整體運營效率。三菱電機表示，將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量提升，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品和服務(wù)。
