【ITBEAR】Intel在獨(dú)立顯卡領(lǐng)域正以前所未有的速度推進(jìn)其產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃。盡管第二代銳炫獨(dú)立顯卡Battlemage Xe2架構(gòu)尚未正式發(fā)布，但該公司已迫不及待地開始了對(duì)第三代顯卡Celestial Xe3的測(cè)試工作。這一舉措不僅限于獨(dú)立顯卡，同時(shí)也涵蓋了核心顯卡的發(fā)展。
Intel在核心顯卡方面的布局顯得尤為積極?？犷ltra 200V系列已經(jīng)率先搭載了低功耗版本的Xe2-LPG核心顯卡。而據(jù)透露，即將于明年面世的酷睿Ultra 300系列低功耗版本，即Panther Lake處理器，預(yù)計(jì)將率先采用Xe3-LPG核心顯卡。這一消息無疑為期待高性能核心顯卡的用戶帶來了福音。
SiSotware數(shù)據(jù)庫中已經(jīng)出現(xiàn)了Panther Lake處理器的相關(guān)信息。檢測(cè)結(jié)果顯示，該處理器配備了32個(gè)GPU計(jì)算單元（CU），這意味著它將搭載4個(gè)Xe3核心。該處理器的功耗為25W，盡管目前尚不清楚這是針對(duì)U系列還是H系列的版本，但其基礎(chǔ)頻率僅為1.6GHz，這可能是由于工程樣品尚未進(jìn)行性能優(yōu)化的原因。
Panther Lake處理器將首次采用Intel 18A制造工藝。這一制造工藝在今年8月已被Intel官宣成功點(diǎn)亮，標(biāo)志著Intel在芯片制造工藝方面取得了新的突破。
Intel的一位架構(gòu)師還透露，Xe3系列將有一個(gè)新的架構(gòu)變種Xe3p。然而，該架構(gòu)師并未透露更多關(guān)于Xe3p的詳細(xì)信息。有猜測(cè)認(rèn)為，這里的“p”可能代表Plus，類似于一代Xe-LPG+的命名方式。據(jù)悉，明年的Arrow Lake-H系列筆記本將采用這一新的架構(gòu)變種。
從目前的情況來看，Intel在獨(dú)立顯卡領(lǐng)域至少已經(jīng)規(guī)劃了三代產(chǎn)品。這一消息無疑為那些對(duì)Intel獨(dú)立顯卡充滿期待的用戶提供了極大的信心。盡管未來的市場(chǎng)變化難以預(yù)測(cè)，但I(xiàn)ntel在獨(dú)立顯卡領(lǐng)域的堅(jiān)定步伐無疑讓人對(duì)其未來的發(fā)展充滿期待。
