【ITBEAR】隨著科技不斷進步，智能手機市場競爭愈發(fā)激烈。近日，業(yè)內(nèi)傳出消息，多家手機制造商正計劃將原本僅用于旗艦機型的先進技術(shù)，下放到中端產(chǎn)品線上。
據(jù)悉，這些即將推出的中端新機將大幅提升配置，包括采用1.5K分辨率的新基材極窄屏幕、質(zhì)感更佳的金屬中框、具備遠距離拍攝能力的潛望式長焦鏡頭，以及無線充電和IP68/69級別的防塵防水功能。更部分機型還將搭載自家研發(fā)的小型芯片，這無疑將大大提升中端手機的市場競爭力。
在聯(lián)發(fā)科和高通相繼發(fā)布新款旗艦芯片后，智能手機市場迎來了新一輪的發(fā)布熱潮。僅10月份，就有包括vivo、OPPO、華為、小米、一加、iQOO及榮耀在內(nèi)的多家廠商推出了各自的旗艦系列新機。而進入11月，這一趨勢并未減緩，真我、三星以及紅魔等品牌也紛紛加入了新機的發(fā)布行列。
盡管年內(nèi)已有多款新機亮相，但市場仍期待著更多新品的到來。據(jù)不完全統(tǒng)計，即將在2024年剩余時間內(nèi)發(fā)布的智能手機系列還包括Redmi K80、一加Ace 5、努比亞Z70等，而OPPO、vivo、iQOO以及realme等品牌也均有新機在籌備中。
對于那些追求極致性能的消費者來說，各大品牌的“超大杯”機型同樣值得期待。傳言vivo X200 Ultra、OPPO Find X8 Ultra、小米15 Ultra以及榮耀Magic 7至臻版等頂級旗艦機型，可能會在明年初與大家見面。不過，也有消息透露，部分機型可能會提前至今年年底就與大家見面。
