【ITBEAR】據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士Kepler透露，AMD公司正在研發(fā)的新一代Zen 6處理器預(yù)計將在2026年末至2027年初與公眾見面。這款處理器的架構(gòu)代號被命名為Morpheus，而另一版本Zen 6c的架構(gòu)代號則為Monarch，展示了AMD在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)進(jìn)步。
據(jù)了解，Zen 6處理器將推出一系列針對不同客戶端級別的產(chǎn)品，其中多款產(chǎn)品名稱中均包含Medusa字樣，如“Medusa Ridge”、“Medusa Point”以及“Medusa Halo”。依照AMD過往的產(chǎn)品代號命名習(xí)慣，這些名稱分別對應(yīng)著不同的處理器類型，預(yù)示著AMD在未來產(chǎn)品線布局上的多樣性和針對性。
值得注意的是，Zen 6處理器在接口標(biāo)準(zhǔn)上將繼續(xù)沿用AM5接口，這顯示了AMD在保持技術(shù)連貫性和用戶體驗(yàn)上的考慮。然而，目前關(guān)于現(xiàn)有AM5接口主板是否能夠兼容新一代Zen 6處理器的問題，AMD方面尚未給出明確答復(fù)。
在技術(shù)特性上，Zen 6處理器預(yù)計將增加對高速CUDIMM和CSODIMM的支持，這將顯著提升處理器的數(shù)據(jù)存儲和處理能力。有消息指出MSDT產(chǎn)品線可能會連續(xù)兩代使用相同的IO Die芯片，而主板芯片組也將迎來重大更新，這些變化無疑將為AMD的處理器性能帶來質(zhì)的飛躍。
