【ITBEAR】中國芯片制造業(yè)在近年來呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，其中，中芯國際、華虹集團以及晶合集成這三大企業(yè)更是憑借出色的業(yè)績和實力，躋身全球前十大芯片代工企業(yè)之列。根據(jù)2024年第一季度的排名數(shù)據(jù)，中芯國際位居全球第三，華虹集團名列第六，而合肥晶合則排在第九位。
進入2024年前三季度，這三大芯片制造企業(yè)均取得了令人矚目的業(yè)績。在國產(chǎn)替代的大背景下，中國芯片產(chǎn)業(yè)迅速崛起，這三大企業(yè)也借此東風，實現(xiàn)了營收和利潤的大幅增長。業(yè)界普遍預(yù)測，按照目前的發(fā)展速度，這三家企業(yè)在未來的全球排名有望進一步提升。
具體來看，合肥晶合在第三季度的表現(xiàn)尤為搶眼。其營收達到23.77億元，同比增長16.12%，凈利潤也實現(xiàn)了21.60%的同比增長。而前三季度，合肥晶合的營收更是高達67.75億元，同比增長35.05%，凈利潤同比激增771.94%，這一增長幅度無疑令人驚嘆。
華虹集團在2024年第三季度的業(yè)績同樣不俗。盡管營收同比下降了7.4%，但環(huán)比增長了10.0%，顯示出穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢。其毛利率為12.2%，環(huán)比上升1.7個百分點，母公司擁有人應(yīng)占溢利更是同比大幅上升222.6%，環(huán)比上升571.6%。華虹集團的產(chǎn)能利用率達到了驚人的105%，遠超全行業(yè)約70%的平均水平，這足以說明其強大的生產(chǎn)能力和市場需求。
作為行業(yè)領(lǐng)頭羊的中芯國際，在本季度的表現(xiàn)更是可圈可點。其營收首次突破20億美元大關(guān)，達到21.71億美元，同比增長32.5%，環(huán)比提升14.2%。凈利潤也同比增長了56.4%，達到10.6億元。本季毛利率更是高達20.5%，各項財務(wù)指標均超出市場預(yù)期。中芯國際的產(chǎn)能利用率也達到了90%，同樣遠高于行業(yè)平均水平。尤其是其12寸晶圓產(chǎn)品，市場需求旺盛，早已被客戶搶購一空，甚至2025年的產(chǎn)能也已被提前預(yù)訂。
中國三大芯片制造企業(yè)在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)亮眼，營收、利潤和毛利率均實現(xiàn)大幅增長，產(chǎn)能利用率也保持在高位。這充分顯示了中國芯片產(chǎn)業(yè)的強勁實力和巨大潛力。隨著美國對中國芯片行業(yè)的持續(xù)打壓，中國企業(yè)將更加重視本土供應(yīng)鏈的建設(shè)，未來這三大企業(yè)的業(yè)績有望繼續(xù)保持高速增長。
