【ITBEAR】在全球AI技術(shù)迅猛發(fā)展的浪潮中，端側(cè)AI正逐漸成為推動AI普及和深入應(yīng)用的關(guān)鍵力量。炬芯科技股份有限公司作為一家領(lǐng)先的AI芯片設(shè)計公司，近日在Aspencore2024全球CEO峰會上展示了其最新一代基于模數(shù)混合設(shè)計的存內(nèi)計算（CIM）端側(cè)AI音頻芯片，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
炬芯科技的這一創(chuàng)新技術(shù)，以SRAM為基礎(chǔ)，通過模數(shù)混合設(shè)計實現(xiàn)CIM，從而在低功耗的前提下大幅提升了AI算力。這一突破性的技術(shù)路徑，不僅解決了傳統(tǒng)馮·諾依曼計算架構(gòu)中的“存儲墻”與“功耗墻”問題，還為端側(cè)AI設(shè)備的高能效比提供了有力保障。
在峰會上，炬芯科技董事長兼CEO周正宇博士詳細(xì)闡述了“Actions Intelligence”戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略聚焦于電池驅(qū)動的低功耗音頻端側(cè)AI應(yīng)用。通過這一戰(zhàn)略，炬芯科技致力于在10mW-100mW的功耗范圍內(nèi)，為AIoT裝置提供0.1-1TOPS的通用AI算力，挑戰(zhàn)10TOPS/W-100TOPS/W的AI算力能效比。
周正宇博士進一步指出，炬芯科技的第一代MMSCIM技術(shù)已經(jīng)在2024年成功落地，并展示了其顯著的能效比優(yōu)勢。與此同時，炬芯科技還規(guī)劃了未來幾代MMSCIM技術(shù)的發(fā)展路線圖，預(yù)計將進一步提升算力和能效比，以滿足不斷增長的端側(cè)AI應(yīng)用需求。
基于這一核心技術(shù)創(chuàng)新，炬芯科技發(fā)布了全新一代端側(cè)AI音頻芯片，包括ATS323X、ATS286X和ATS362X三個系列。這些芯片均采用了CPU+DSP+NPU的三核異構(gòu)設(shè)計架構(gòu)，以高彈性和高能效比為特點，支持片上1百萬參數(shù)以內(nèi)的AI模型，并可通過片外PSRAM擴展到支持最大8百萬參數(shù)的AI模型。
為了推動端側(cè)AI生態(tài)的發(fā)展，炬芯科技還為AI-NPU打造了專用AI開發(fā)工具“ANDT”。這一工具支持業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的AI開發(fā)流程，可自動將給定AI算法合理拆分給CIM和HiFi5 DSP去執(zhí)行，從而幫助開發(fā)者迅速完成產(chǎn)品落地。
通過“Actions Intelligence”戰(zhàn)略的實施，炬芯科技正努力讓AI技術(shù)真正觸手可及，深入到日常生活中的各種場景。這一創(chuàng)新性的端側(cè)AI解決方案，不僅為AIoT領(lǐng)域注入了新的活力，也為未來AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)。
