【ITBEAR】其實在銘凡V3的立項初期，我就已經(jīng)關(guān)注到了這臺頗具想象力的產(chǎn)品，AMD銳龍?zhí)幚砥?、Windows系統(tǒng)、平板、DP in，對于經(jīng)常需要出差+多個固定地點都有電腦的我來講，擁有如此靈活產(chǎn)品形態(tài)的銘凡V3有著極大的吸引力，但本身略顯小眾的定位、對于辦公有些冗余的性能、鎂鋁合金的機身材質(zhì)、相比于其他平板更大的機身等等都導致其成本難以控制，最終產(chǎn)品6999的售價只能讓我望而卻步。而在V3發(fā)布的半年之后，銘凡又為我們帶來了V3 SE，在原版V3的基礎(chǔ)上，針對于一些配置點進行了改動，降低了總體的售價，我也是很有幸在發(fā)布之前就拿到了這臺V3 SE，經(jīng)過了一段時間的使用后，本篇文章就來分享一下V3 SE對于我的使用體驗，以及對于V3來講，V3 SE都有哪些變動，這些變動是否會影響整體的使用。
按照慣例，我們還是先來看下具體的配置情況：
CPU：AMD R7 7735U
GPU：Radeon 680M
內(nèi)存：16GB LPDDR5 6400MHz
SSD：1TB PCIe 4.0
屏幕：14英寸/16：10/1920*1200/60Hz/320nit/4096級壓感/10點觸控
電池：50.82Wh
電源：65W氮化鎵電源
接口：2x全功能USB 4、1xVLink DP in Type-C、1xSD讀卡器、1x3.5mm音頻接口
無線網(wǎng)卡：Intel AX 210 Wi-Fi 6E
一、三合一的產(chǎn)品形態(tài)使用體驗如何
銘凡V3 SE/V3是目前市面上極其少有的擁有三合一功能的平板電腦，它可以是一臺平板，一臺輕薄本或者是一個便攜屏，放眼整個市場，如果再加上X86處理器、Windows系統(tǒng)這兩個限定詞，銘凡V3 SE和V3可能是獨一份了。
1、外觀、重量以及平板模式下的使用體驗
銘凡V3 SE 依舊采用了鎂鋁合金的工藝，鎂鋁合金是以鎂合金為基礎(chǔ)元素，添加鋁元素及其他元素形成的合金，所以鎂鋁合金的主要特點是鎂合金賦予的，它相比于鋁合金密度更低、重量更輕、強度更高、切削加工能力更優(yōu)，理論造價也更高，但鎂合金的缺點在于其質(zhì)感不如鋁合金來的那么強，反應(yīng)到銘凡V3 SE上，質(zhì)感給我的感覺是中規(guī)中矩，與其他使用了鎂鋁合金的機型差不多；單機重量在916g左右。如果以二合一筆記本品類的標桿Surface來對比，現(xiàn)款的Surface Pro 11屏幕尺寸為13英寸，重量895g，V3 SE屏幕略大一號，重量也略重一點，完全可以理解，我在雙手握持使用時并沒有什么壓力。
不過銘凡V3 SE本身是不像Surface Pro那樣機身就自帶支架的，如果想要把他立住，那么就要借助后蓋，銘凡V3 SE的包裝內(nèi)附贈了一個磁吸后蓋與鍵盤蓋，加上后蓋后，銘凡V3 SE的重量來到1155g，對于我來講也還算能夠接受。
不過如果再加上鍵盤蓋，整機重量就達到了1555g，這個重量與14英寸的普通輕薄本相當，追求二合一、三合一產(chǎn)品的朋友們肯定是希望能夠在重量方面與傳統(tǒng)筆記本拉開差距，能夠更加的便攜，銘凡V3 SE機器本體的重量把控的還算可以，不過搭配的原裝后蓋和鍵盤蓋并不輕，整機重量與其他普通輕薄本差不多了。
搭配的電源值得好評，一個非常小巧的65W氮化鎵電源，與其他一些筆記本標配的氮化鎵電源不同，銘凡V3 SE的氮化鎵電源線材是分離的，收納更方便，也多少彌補了些旅行重量。
需要強調(diào)一下的是，對于重量的看法完全取決于自身，橫向?qū)Ρ绕渌愃频钠桨咫娔X，無論是安卓平板還是Windows二合一平板，銘凡V3 SE不算輕，我在之前很長一段時間日常攜帶游戲本+磚頭適配器+各種雜物在包里，所以銘凡V3 SE 1.5KG+的整備重量對我個人來講并不是多大的一個負擔。
原裝的磁吸后蓋提供了無極角度調(diào)整，阻尼感偏重，在后蓋左上角的位置增加了一個“This side filp down”的提示語，銘凡V3 SE的風扇進風口位于機身上半部分，想必是之前可能有不少V3用戶忽視了這點，使用后蓋的下半部分進行支撐，導致后蓋堵住了風扇的進風口。
我在看到銘凡V3的設(shè)計時就有過在平板模式下后蓋溫度是否會比較熱的擔憂，包括由于磁吸背板的存在，畢竟頻繁的拆裝蓋板是相當麻煩的，那么在后蓋完全貼合住背面時，是否溫度會過高從而對握持時的使用造成影響，于是這次我就特地的測試了一下。
其中一側(cè)的風扇進風口
需要先說明一下的是，V3 SE共提供了三個性能擋位，分別是最高15W功耗的省電模式、最高18W的平衡模式、最高28W的性能模式。
在不插電、整機性能平衡模式、屏幕亮度80%的情況下玩爐石傳說，首先在不安裝后蓋時，大致20分鐘的游戲時間，CPU功耗9W、溫度51度，電量從93%下降到了82%，背面只是溫熱，手部只要不接觸機身上方的出風口區(qū)域，就不會感到什么不適。
如果完全覆蓋上磁吸后蓋，同樣的條件下，20分鐘的游戲時間，CPU功耗大致在10W、溫度53度，電量從81%下降到了69%，CPU的溫度確實更高了，可由于覆蓋了一層蓋板，手部相比于不覆蓋蓋板時更不會感受到什么溫度了，使用體驗甚至好于不覆蓋背板，所以在平板模式下進行一些對配置要求低的小游戲，手部并不會有什么不適。
這也是我對銘凡V3 SE比較滿意的一點，x86處理器和Windows生態(tài)下，不僅可以連接上鍵盤進行辦公，日常時也可以充當平板電腦來進行娛樂，就例如類似爐石傳說一類的游戲或者觀看視頻，這是傳統(tǒng)Win輕薄本所做不到的。
銘凡V3 SE的原裝鍵盤蓋相比于V3，取消了鍵盤背光、鍵盤表面從噴油工藝改為素材加絲印，掌托處的手感類似于類膚質(zhì)感，不易沾染指紋，鍵帽的塑料感略重，但敲擊手感在平板電腦中還算不錯。觸摸板則是取消了全區(qū)域觸控，材質(zhì)由玻璃改為了PC片，整體的可敲擊區(qū)域并不算小，基本只有正中間以及正中間靠上的一點區(qū)域無法按壓，兩側(cè)包括左、右上角均可按壓。
2、接口以及外接屏幕使用體驗
接口和按鍵方面，機身右側(cè)依次為開機/鎖屏鍵、兩個USB 4 Type-C；機身左側(cè)依次為一個3.5mm音頻接口、音量調(diào)節(jié)按鍵、一個SD讀卡器、一個VLink DP-in Type-C，對于平板電腦，V3 SE的接口已經(jīng)算是比較完備的了，尤其是還有SD讀卡器的加入，奢求什么USB-A顯然不太現(xiàn)實了，如果有更多接口的需求可以使用小一些的轉(zhuǎn)接頭或者HUB。
如上圖所示，SD卡槽下方的便是銘凡V3系列最具特點的VLink接口了，也就是DP in功能的接口，接口的類型為Type-C，大家可以使用一條C to C或Type-C轉(zhuǎn)HDMI/DP線來完成視頻信號的輸入。
我在家中、辦公室等固定的場所都是有臺式機或迷你主機的，我如果想要實現(xiàn)雙屏甚至三屏，那么解決方案有四個：
（1）、購買額外的顯示器，但是在這些地方同時購買兩到三個屏幕顯然是我錢包不允許的一件事情，PASS。
（2）、購買便攜屏幕，但我本身也需要一臺筆記本在短途外勤、出差、休假時使用，同時購入筆記本+便攜屏幕，是比上面一個方案更省成本的選擇，但是更多的設(shè)備、更多的線材，只能算是一個折中或迫不得已的方案。
（3）便攜式采集卡/Win或安卓設(shè)備無線投屏，前者受限于便攜式采集卡的性能，后者受限于藍牙傳輸，投屏后的延遲都比較高，非常不爽，同樣PASS。
（4）、擁有視頻輸入的平板電腦，這是我之前長時間使用過的一種方案，但是這幾年來能夠買到的搭載這一功能的為數(shù)不多的兩款產(chǎn)品都是安卓系統(tǒng)，在充當顯示器和日?？匆曨l時確實表現(xiàn)不錯，但是安卓平板在日常辦公方面的表現(xiàn)和Windows相差甚遠。
銘凡V3/V3 SE的出現(xiàn)便是第五種近乎于完美的解決方案，擁有x86處理器、搭載Windows系統(tǒng)，支持視頻信號輸入功能，一個設(shè)備便可以做到便攜屏幕的同時它還是一臺完整的Windows系統(tǒng)筆記本電腦，可以非常好的滿足我全場景下的使用需求，有了V3 SE之后我在任何地點都可以享受到至少雙屏甚至三屏的使用體驗。
那么，代價是什么呢？
銘凡V3 SE依然還是必須關(guān)機（關(guān)掉Windows系統(tǒng)）后才能進入外接屏幕模式；不支持一線通，充當顯示器時如果還要充電那么就需要一根供電線和一個視頻連接線；觸屏功能在外接屏幕時失效。不過以上三個問題在我看來有些吹毛求疵了，從我個人的使用情況來看，鮮有出現(xiàn)同時需要V3 SE進入Windows系統(tǒng)又需要進行外接屏幕的情況，一線通和觸屏也不是必需的功能點。
以上三個屬于“有最好，沒有也沒關(guān)系”的三個小瑕疵，但有一點是我希望能夠通過OTA或者在下代產(chǎn)品中進行改進。在外接屏幕時，V3 SE不能顯示當前電量，如果我在恰好沒有連接電源時將其做為外接屏幕使用，或者就恰好忘記了連接電源，后續(xù)又有需要攜帶筆記本外出使用的需求，我不能直接查看設(shè)備當前的電量以適時決定是否該進行充電，這就麻煩了。
最后還有一點是充當顯示器時的分辨率，在V3上，V3搭載了一塊2K 165Hz屏幕，但是在外接顯示器時只能做到1080P/1200P 60Hz，不過在V3 SE上就不用糾結(jié)這個問題了，因為V3 SE上的屏幕本身就是一塊1200P 60Hz屏幕。
3、使用體驗總結(jié)
你確實可以在銘凡V3 SE的身上找到比較多的槽點，整體的重量、機器本身不帶支架、機身質(zhì)感并沒有多強、相比于V3鍵盤的塑料感較重，或是在當做外接顯示器時無法顯示電量或切換顯示器/系統(tǒng)，但從我個人來看，V3 SE在降低售價后，其主要的“三合一”特點并沒有改變，相比于V3，也只是在不痛不癢的地方略微進行了“優(yōu)化”，實際體驗相差無幾。銘凡V3 SE上依舊有著不少可升級的地方，但在這個價格下，我可以買到功能更豐富、更能夠切實為我?guī)砣粘Ｊ褂锰嵘漠a(chǎn)品，它還是目前市面上幾乎唯一的選擇，瑕不掩瑜，我還有什么可苛責的呢？
二、換新R7 7735U，銘凡V3 SE性能測試
在銘凡V3的立項初期，V3想要構(gòu)建的是一臺在擁有更豐富功能的前提下，性能優(yōu)越，能夠兼顧一定游戲性能的二合一平板，可以理解為一臺在功能和性能上面都更出色的“加強版MS Surface Pro”。Zen4架構(gòu)、Radeon 780M核顯的R7 8840U加上28W的性能釋放，在性能方面銘凡V3確實做到了在Win平板中的獨孤求敗，到了銘凡V3 SE上，CPU則從R7 8840U換到了R7 7735U。
R7 7735U同樣為8大核16線程的規(guī)格，核心架構(gòu)為Zen3+，TSMC 6nm FinFET工藝，基礎(chǔ)頻率2.7GHz，最大睿頻4.75GHz，三級緩存16MB，基礎(chǔ)TDP 28W，可配置熱設(shè)計功耗15~30W；核顯為Radeon 680M，RDNA 2架構(gòu)，12Cu，最大頻率2200MHz。
先來看下它的性能表現(xiàn)，在CINEBENCH R23中，單核性能1529pts，多核性能10796pts；在CINEBENCH 2024中，單核性能87pts，多核性能612pts。
圖形性能方面，3DMARK Fire Strike Extreme圖形得分3354；Time Spy圖形得分2317。
在整機的性能釋放上，銘凡V3 SE與V3一致，使用AIDA 64 Stress FPU進行烤機測試，同樣可維持在28W的性能釋放，全核心頻率3.175GHz左右，這是得益于其內(nèi)部的雙風扇+四熱管+鋁合金鰭片的散熱規(guī)格，這甚至超越了許多普通輕薄本，并且在28W的性能釋放下，CPU的溫度僅僅是做到了75度，散熱還有很多的冗余。
在前面的第一部分我已經(jīng)講到了，在使用V3/V3 SE之前，我擔心其在平板狀態(tài)下機身背部的溫度表現(xiàn)，在實際玩爐石傳說時CPU溫度與背部溫度都不算高，這可能就是來自于豪華的散熱規(guī)格。平板與普通的輕薄本不大相同，它在設(shè)計時還需要著重考量到用戶在握持使用時的使用體驗，需要將機身內(nèi)部的熱量更高效的排出，還不能讓用戶過于感知到風扇的存在，在這方面，銘凡的工程師和PM想的還是比較到位的，也做到了一個較高的水平。
我還進行了一個沒什么必要的烤機測試，后磁吸蓋板完全蓋住進風口的情況下進行Stress FPU烤機，實測在這種情況下，CPU功耗24W左右，溫度90度，全核心頻率2.85GHz~2.925GHz。在進風口被完全堵住的極限情況下，V3 SE依然能夠達到最大24W+的性能釋放（溫度墻90度），由此兩種情況下的烤機測試，也確實不用再擔心其在日常使用時的內(nèi)部溫度堆積和機身背部溫度了，畢竟正常情況下，如果確實需要高負載運行，例如3A游戲等，那么必然是在筆記本形態(tài)下進行的，后部進風口是無遮擋的；而如果是手持看視頻或者進行一些小游戲，那么哪怕是蓋住進風口，溫度也不會很高。
游戲方面，開啟性能模式，在《古墓麗影：暗影》中，1920*1200分辨率，全低畫質(zhì)，運行游戲內(nèi)置的BenchMark，平均幀數(shù)為43幀。
在《賽博朋克2077》中，1920*1200分辨率，全低畫質(zhì)，開啟AMD FSR至性能擋位，運行游戲內(nèi)置的Benchmark，平均幀數(shù)為44幀。
在《地平線5》中，1920*1200分辨率，全低畫質(zhì)，開啟AMD FSR至性能擋位，運行游戲內(nèi)置的Benchmark，平均幀數(shù)為59幀。
在3A游戲中，只要對畫質(zhì)要求不高，體驗下游戲并不成問題。R7 7735H在日常辦公中更是綽綽有余了，在PCMARK 10的Extended模式下，總評分6051分，無需有什么太多焦慮。
對于一臺windows平板來講，這樣的性能表現(xiàn)已然非常過剩了，換到R7 7735U之后確實在CPU和核顯性能上相比于R7 8840U有削減，可在Windows平板的目標使用場景中，無論是一些小游戲還是普通的日常辦公、看視頻，R7 7735U也是極其富裕的存在了，整機的成本還有了相當大的降低，那么在售價更低的情況下，保持產(chǎn)品功能與V3相當，尤其是對我來講，V3 SE就成為了那個更能讓我所接受的產(chǎn)品了。
三、硬盤及續(xù)航測試
硬盤方面，銘凡產(chǎn)品上極其常見的金士頓OEM型號，群聯(lián)E21主控，金士頓自封顆粒，容量1TB，PCIe 4.0通道，實測的最大讀取速度和最大寫入速度為：4783MB/S、3905MB/S。
銘凡V3 SE電池容量為50.82Wh，在連接Wi-Fi、打開藍牙的情況下，將性能擋位調(diào)節(jié)至省電模式、開啟Windows系統(tǒng)節(jié)電模式、屏幕亮度80%，在PCMARK 10的現(xiàn)代辦公模式續(xù)航測試中，成績?yōu)?小時19分鐘。
四、寫在最后
一直以來，SE這個后綴只要一出現(xiàn)那基本就相當于在原版基礎(chǔ)上進行了“閹割”，銘凡V3 SE本質(zhì)上也是這樣，但在我看來，銘凡V3 SE完整保留了它的功能性，只是在CPU、鍵盤蓋上動了刀子，在文章中我也多次表示過了，R7 7735U這顆CPU對于Windows平板的大部分目標用戶來講已經(jīng)很夠用了，鍵盤蓋的材質(zhì)改變也遠沒有到不能用的程度，而便宜出來2000+的差價，我個人覺得相比之下V3 SE的誠意會更足一些，在這個售價下，V3這代產(chǎn)品上的一些固有槽點也多少更能讓人接受一些了。
我自然非常希望銘凡能夠?qū)3這個產(chǎn)品線延續(xù)下去，畢竟這是為數(shù)不多擁有視頻信號接入且擁有x86處理器、Windows系統(tǒng)的“三合一”平板電腦，對于我個人來說，我更期望于銘凡在接下來的迭代產(chǎn)品中縮減屏幕尺寸、減少目標性能釋放、優(yōu)化鍵盤蓋，以達到更低的總體重量，另外在處理器的選擇上面期望可以有一個規(guī)格更低的版本，滿足基礎(chǔ)辦公并且再次將價格下探，除此之外，更低的性能釋放、更低的處理器規(guī)格也會為續(xù)航能力帶來加成。在一些功能方面，希望能夠在外接屏幕的情況下添加電量顯示，而至于機器本身是否自帶支架，這我倒是覺得不是很有所謂了。
壓低售價的銘凡V3 SE本身作為在市面上幾乎于無可替代的產(chǎn)品，綜合售價來看，其性價比、產(chǎn)品力個人認為是比V3更高的，雖然名為SE但我覺得它是一個更容易被消費者所接受的選擇，這也是銘凡PM在對V3的市場表現(xiàn)、用戶反饋進行了調(diào)研之后，一次很好的產(chǎn)品線補足，也讓我們看到了銘凡作為這個市場上的新丁，在積極聽取著用戶聲音并進行改進，在這里就希望銘凡的V3產(chǎn)品線能夠更進一步吧。
