【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科新一代中端芯片天璣8400近日曝光，其強勁的性能和先進的工藝制程引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，該芯片采用了臺積電4nm工藝，并全球首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，CPU主頻更是高達(dá)3GHz，展現(xiàn)出令人矚目的實力。
在性能評測中，天璣8400在安兔兔平臺上取得了超過170萬分的優(yōu)異成績，成功超越了競品驍龍8 Gen2。該芯片的性能仍在不斷優(yōu)化中，預(yù)計未來量產(chǎn)機型的跑分表現(xiàn)將更加出色。
天璣8400不僅性能卓越，更在性價比方面有著顯著優(yōu)勢。繼天璣8300在中端市場取得良好口碑后，天璣8400有望進一步擴大市場份額，為消費者帶來更多高性價比的選擇。
目前，已有多家國產(chǎn)手機廠商開始著手開發(fā)搭載天璣8400芯片的新款手機。據(jù)透露，OPPO、vivo、小米等知名品牌的新機型有望在今年底陸續(xù)與消費者見面。
天璣8400還集成了與天璣9400同款的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，這一舉措無疑進一步提升了該芯片的整體性能，使其在圖形處理方面也能展現(xiàn)出強大的實力。
