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紅魔10 Pro諜照搶先看:后攝凸起引矚目,影像能力或?qū)⒋笊墸?/h1>
   時(shí)間:2024-10-31 18:38:37 來源:ITBEAR作者:任飛揚(yáng)編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】近日,有博主分享了紅魔新款手機(jī)的諜照,揭示了該機(jī)的部分設(shè)計(jì)特點(diǎn)。從曝光的圖片來看,新款紅魔手機(jī)采用黑色配色,后置三攝像頭設(shè)計(jì),并未延續(xù)前代的純平風(fēng)格,而是有所凸起,可能是為了強(qiáng)化拍照功能。

據(jù)悉,盡管諜照中的新機(jī)并非紅魔即將在11月發(fā)布的新版本,但其6.9英寸的屏下前攝全面屏設(shè)計(jì)仍引發(fā)了廣泛關(guān)注。博主還透露了新機(jī)預(yù)計(jì)上市時(shí)間將更晚。

紅魔已正式宣布,將于11月5日推出全新的紅魔10 Pro系列。該系列手機(jī)預(yù)計(jì)將搭載新一代全面屏,由京東方獨(dú)家供應(yīng),并可能推出7英寸或更大屏幕的版本。這一升級有望在屏幕顯示效果和屏下成像效果上實(shí)現(xiàn)顯著提升。

根據(jù)近期泄露的信息,紅魔10 Pro系列可能配備7000mAh的超大電池,并支持滿血百瓦快充技術(shù),同時(shí)還將搭載高通驍龍8至尊版處理器。11月發(fā)布的新機(jī)預(yù)計(jì)將更加注重性能和散熱方面的提升。

紅魔官方在預(yù)熱宣傳中透露,紅魔10 Pro系列將采用極窄邊框設(shè)計(jì)和超級COP封裝工藝,還將應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)先的SIP超窄邊技術(shù),以進(jìn)一步縮窄屏幕邊框。同時(shí),該系列手機(jī)在整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上也進(jìn)行了創(chuàng)新,通過新材料和新工藝的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了更薄的中框壁厚和更高的強(qiáng)度。

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