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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片大放異彩,預(yù)計(jì)今年?duì)I收同比激增70%!

   時(shí)間:2024-10-31 14:29:26 來源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科在最新財(cái)報(bào)中披露,其第三季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁,智能手機(jī)、智能硬件平臺(tái)及電源管理芯片三大業(yè)務(wù)線均實(shí)現(xiàn)同比與環(huán)比增長(zhǎng),助推整體營(yíng)收攀升。通過產(chǎn)品組合的有效優(yōu)化,公司毛利率提升至48.8%,超過此前預(yù)測(cè)的48.5%上限。

進(jìn)一步展望2024年,聯(lián)發(fā)科對(duì)旗下天璣旗艦手機(jī)芯片的增長(zhǎng)前景更為樂觀。公司已經(jīng)將營(yíng)收同比增長(zhǎng)預(yù)期從原先的50%以上,大幅上調(diào)至70%以上,顯示出對(duì)聯(lián)發(fā)科在未來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的強(qiáng)勁信心。

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