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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片大放異彩,預(yù)計(jì)今年?duì)I收同比激增70%!

   時(shí)間:2024-10-31 14:29:26 來源:ITBEAR編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科在最新財(cái)報(bào)中披露,其第三季度業(yè)績強(qiáng)勁,智能手機(jī)、智能硬件平臺及電源管理芯片三大業(yè)務(wù)線均實(shí)現(xiàn)同比與環(huán)比增長,助推整體營收攀升。通過產(chǎn)品組合的有效優(yōu)化,公司毛利率提升至48.8%,超過此前預(yù)測的48.5%上限。

進(jìn)一步展望2024年,聯(lián)發(fā)科對旗下天璣旗艦手機(jī)芯片的增長前景更為樂觀。公司已經(jīng)將營收同比增長預(yù)期從原先的50%以上,大幅上調(diào)至70%以上,顯示出對聯(lián)發(fā)科在未來市場競爭中的強(qiáng)勁信心。

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