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AMD CES 2025大放異彩:移動(dòng)Zen5 X3D處理器等新品悉數(shù)登場!

   時(shí)間:2024-10-30 17:04:19 來源:ITBEAR作者:趙云飛編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】AMD已做好充分準(zhǔn)備,在即將到來的CES 2025消費(fèi)電子展上大放異彩。據(jù)悉,該公司將帶來一系列令人矚目的新品,涵蓋桌面處理器、移動(dòng)處理器以及獨(dú)立顯卡等多個(gè)領(lǐng)域。

在桌面處理器領(lǐng)域,AMD將重磅推出兩款Zen 5 X3D處理器——銳龍9 9950X3D和9900X3D,它們以高核心數(shù)量著稱。而另一款8核處理器,銳龍7 9800X3D,則有望在2024年11月7日率先與消費(fèi)者見面。

移動(dòng)處理器方面,AMD將展示Kra(c)kan Point和Strix Halo兩款新品。Kra(c)kan Point以其小巧的規(guī)模區(qū)別于已發(fā)布的Strix Point,而Strix Halo則代表著AMD在超大核顯移動(dòng)處理器領(lǐng)域的新嘗試。

掌機(jī)處理器方面,AMD第二代Z系列也將亮相,包括Z2 Extreme、Z2和Z2G三個(gè)不同型號,各自采用不同的架構(gòu)和設(shè)計(jì),以滿足不同消費(fèi)者的需求。

在獨(dú)立顯卡領(lǐng)域,AMD同樣不甘示弱,將推出基于RDNA4架構(gòu)的全新顯卡產(chǎn)品,勢必引發(fā)市場新一輪的競爭。

隨著CES 2025的臨近,業(yè)界對AMD新品的期待日益高漲。無疑,這次展會(huì)將成為AMD展示技術(shù)實(shí)力和市場布局的重要舞臺。

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