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蘋果M5芯片或明年底面世,臺(tái)積電3nm制程引期待

   時(shí)間:2024-10-29 12:09:43 來源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

【ITBEAR】據(jù)最新消息透露,蘋果正緊鑼密鼓地研發(fā)M5芯片,預(yù)計(jì)該芯片將于2025年底面世。這一消息源自彭博社記者馬克·古爾曼的報(bào)道,他指出蘋果可能會(huì)在同一時(shí)間段推出新一代iPad Pro系列。

蘋果今年的產(chǎn)品策略有所調(diào)整,先為11英寸和13英寸iPad Pro配備了M4芯片,隨后又發(fā)布了搭載相同芯片的MacBook Pro?;诖耍瑯I(yè)界預(yù)計(jì)新款iPad Pro系列將率先搭載M5芯片,但設(shè)計(jì)方面預(yù)計(jì)不會(huì)有大的變動(dòng)。

古爾曼分析稱,考慮到蘋果通常每18個(gè)月左右更新一次iPad Pro,而M5芯片預(yù)計(jì)明年年底推出,因此下一代iPad Pro可能會(huì)在2025年底或2026年上半年發(fā)布。

臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引業(yè)界消息稱,蘋果已全力投入M5芯片的開發(fā),并繼續(xù)采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)。盡管有預(yù)測稱蘋果將在2026年轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的2nm工藝,但M5芯片不太可能采用該工藝。不過,M5芯片將采用臺(tái)積電的SoIC封裝技術(shù),這將使其與前代產(chǎn)品相比有顯著差異。

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