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臺積電全球?qū)κ謨H剩中芯國際,半導(dǎo)體雙雄競爭格局初現(xiàn)?

   時間:2024-10-27 11:29:09 來源:ITBEAR作者:唐云澤編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】臺積電第二代N3工藝成為當(dāng)下芯片制造領(lǐng)域的熱門選擇。蘋果最新推出的A18 Pro系列芯片、高通驍龍8 Elite以及聯(lián)發(fā)科天璣9400均采用此工藝。就連英特爾和英偉達等芯片大廠也紛紛向臺積電下單,采用其先進的N3工藝。

在全球3nm芯片制造領(lǐng)域,臺積電幾乎占據(jù)壟斷地位,僅有三星堅持使用自家工藝。然而,三星在3nm工藝上的追趕并未取得預(yù)期成果,與臺積電的差距進一步拉大。

在全球晶圓廠中,臺積電已難尋對手。昔日競爭對手如三星、英特爾等已承認無法與臺積電抗衡。而在此背景下,中國大陸的中芯國際卻成為臺積電不可忽視的存在。

中芯國際作為中國大陸芯片制造的代表,肩負著制造全球最先進芯片的使命。同時,由于外部形勢緊張,中國芯片設(shè)計企業(yè)更傾向于選擇中芯國際,確保其訂單量穩(wěn)定。

中芯國際已成為臺積電在全球范圍內(nèi)的唯一對手。無論現(xiàn)在還是未來,兩者之間的競爭都將持續(xù)存在。中芯國際以其獨特的地位和穩(wěn)定的訂單量,成為臺積電難以撼動的競爭對手。

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