【ITBEAR】隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷演進，特別是在22納米及以下節(jié)點，對套刻誤差的要求日益嚴(yán)格。為了滿足這一需求，基于衍射原理的套刻誤差測量技術(shù)因其優(yōu)越性而被廣泛應(yīng)用。這一技術(shù)的關(guān)鍵在于套刻標(biāo)記的設(shè)計，其性能直接影響測量精度。
為此，東方晶源依托其強大的計算光刻平臺PanGen?，推出了全新的DBO套刻標(biāo)記仿真優(yōu)化產(chǎn)品——PanOVL。該產(chǎn)品通過多維度計算仿真，能夠高效識別并優(yōu)化套刻標(biāo)記，顯著提升光刻過程的效率與質(zhì)量。
PanOVL軟件集成了PanGen OPC?引擎與PanGen Sim?嚴(yán)格電磁場仿真引擎，利用GPU+CPU混算及分布式計算框架，實現(xiàn)了大規(guī)模套刻標(biāo)記的高效仿真。這一創(chuàng)新不僅縮短了標(biāo)記研發(fā)周期，還提高了套刻標(biāo)記的抗工藝擾動能力和信噪比。
PanOVL的推出，進一步強化了東方晶源在計算光刻領(lǐng)域的技術(shù)實力，為晶圓制造提供了更先進的EDA解決方案。
