【ITBEAR】在全球半導體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭中，中國正加速推進本土芯片制造能力。目前，中國已擁有44家建成的晶圓廠，并有22家在建，預計今年將有18座新晶圓廠投產(chǎn)。這一擴張趨勢在成熟芯片領域尤為顯著，據(jù)美國半導體協(xié)會預測，到2027年，中國將占據(jù)全球39%的市場份額，位居首位。
為了支撐這一雄心勃勃的造芯計劃，中國大規(guī)模進口芯片設備。以ASML光刻機為例，中國在今年一季度至三季度連續(xù)貢獻了接近一半的營收。全球知名設備廠商如應用材料、泛林等也受益匪淺，中國成為其重要客戶。
然而，近期ASML發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，其三季度訂單同比下滑53%，主要因中國訂單減少。ASML預計，到2025年，中國訂單占比可能降至20%左右，導致公司市值一夜之間大跌16%。這一變化引發(fā)全球半導體設備廠商的擔憂。
中國訂單減少的原因主要有兩方面：一是過去一年多里，中國囤積了大量設備，特別是光刻機，已足夠未來幾年使用；二是國產(chǎn)設備取得突破，如北方華創(chuàng)已成為全球第六大半導體設備廠商，晶圓廠開始更多采用國產(chǎn)替代。
全球半導體設備廠商在經(jīng)歷了一年多的好日子后，如今面臨中國訂單減少的挑戰(zhàn)。這一變化不僅影響ASML，也將對其他設備廠商產(chǎn)生深遠影響。
