【ITBEAR】近日，士蘭集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生產線項目迎來重要進展，土方工程進入收尾階段，預計2025年三季度末初步通線，四季度試生產。該項目總投資達120億元，分兩期建設，一期總投資70億元，預計年產值為67億元。
作為士蘭微在廈門落地的第三個重大項目，該項目將極大提升士蘭微SiC芯片制造能力，滿足國內新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等領域的SiC芯片需求。項目總指揮朱利榮表示，項目從談判到簽約僅用9天，從確認出讓方案到掛牌公告僅用22天，從拿地到開工僅用55天，展現(xiàn)了“廈門速度”。
廈門近年來加快構建現(xiàn)代化產業(yè)體系，將電子信息產業(yè)作為四大支柱產業(yè)之一，并將第三代半導體產業(yè)作為六大未來產業(yè)之首進行重點布局。士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目的建設，將助推廈門第三代半導體產業(yè)的快速發(fā)展，為廈門搶占未來產業(yè)賽道、加快產業(yè)轉型升級提供有力支撐。
走進項目建設現(xiàn)場，樁基工程已完成，磚胎膜、墊層、鋼筋綁扎等基礎筏板施工等作業(yè)正在有序進行。機器轟鳴、車輛來往穿梭，工人正在緊張忙碌，一派繁忙景象。
士蘭微作為國內主要的綜合型半導體設計與制造企業(yè)之一，專注于硅半導體和化合物半導體產品的設計、制造和封裝，實力雄厚、技術領先。該項目建成后將極大提升士蘭微的SiC芯片制造能力，助力廈門第三代半導體產業(yè)的加快發(fā)展。
