【ITBEAR】高通宣布將于北京時間10月22日至24日在夏威夷舉辦2024年驍龍峰會，預計將在此次活動中推出備受矚目的驍龍8 Gen4移動平臺，該平臺近期被傳更名為驍龍8 Elite（驍龍8至尊版）。
據(jù)外媒報道，驍龍8至尊版將有兩個版本：SM8750和SM8750P，這兩種型號均已在Geekbench數(shù)據(jù)庫中被發(fā)現(xiàn)。其中一款在未知設備上進行測試，單核得分為2884，多核得分為8840，配備兩個主頻為4.09GHz的大核和六個主頻為2.78GHz的中核。而另一款使用一加13進行測試，單核分數(shù)為3216，多核分數(shù)為10051，配備兩個4.32GHz主核和其他六個主頻為3.53GHz的中核。對比來看，前者可能是驍龍8至尊版的降頻版本。
有爆料者還分享了各種截圖，顯示驍龍8至尊版的降頻版本在性能和散熱方面已達到888級別，功耗為20W。因此，預計完全體版本的性能將更加出色，這一點從跑分對比也能看出。至于這個所謂的降頻版的具體身份，以及高通是否會推出它，目前仍是未知數(shù)。
驍龍8至尊版預計將被一加13、小米15系列、真我GT 7 Pro、iQOO 13等多種即將推出的旗艦機型采用，進一步提升了市場對這一平臺的期待。
