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Redmi聯(lián)手聯(lián)發(fā)科,K70至尊版銷量爆棚,天璣9300+奪冠!

   時(shí)間:2024-10-09 17:21:57 來源:ITBEAR作者:朱天宇編輯:瑞雪 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

【ITBEAR】在今日的天璣9400新品發(fā)布會(huì)上,Redmi品牌總經(jīng)理王騰發(fā)表演講,分享了小米集團(tuán)與聯(lián)發(fā)科技長(zhǎng)期合作的豐碩成果。

據(jù)悉,小米與聯(lián)發(fā)科技的合作歷程已超過11年,雙方不僅建立了緊密的合作關(guān)系,還達(dá)成了深度的戰(zhàn)略合作。自2013年以來,雙方合作完成了超過50項(xiàng)平臺(tái)合作和11萬項(xiàng)技術(shù)優(yōu)化,全生態(tài)終端累計(jì)出貨量已突破6.8億臺(tái),合作的深度和廣度堪稱業(yè)界典范。

尤其在天璣旗艦系列芯片方面,雙方始終相互扶持。從天璣1000+開始,每一代天璣旗艦平臺(tái)都伴隨著Redmi的熱門終端產(chǎn)品。今年7月,小米與聯(lián)發(fā)科在深圳共同宣布成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,這是雙方合作歷史上的一個(gè)重要里程碑。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是打造天璣旗艦平臺(tái)的最強(qiáng)性能體驗(yàn),實(shí)現(xiàn)平臺(tái)最新技術(shù)的預(yù)研及落地,并致力于構(gòu)建全生態(tài)戰(zhàn)略合作。

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