【ITBEAR】在今日的聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會上，全新的天璣9400旗艦芯片正式亮相。發(fā)布會結(jié)束后，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰迅速在微博上透露，Redmi品牌也將推出搭載該芯片的新機(jī)型。
王騰在微博上分享了參加發(fā)布會的感受，并對MTK的旗艦產(chǎn)品表示贊賞。他指出，2024年Redmi采用MTK 9300+平臺的K70至尊版在首銷中表現(xiàn)出色，僅用3小時便成為單品首銷冠軍，遠(yuǎn)超同期競品，用戶體驗(yàn)和口碑均獲得好評。他透露，未來Redmi也將發(fā)布采用天璣9400系列的產(chǎn)品，為用戶帶來更加極致的體驗(yàn)。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，天璣9400采用了臺積電第二代3nm制程技術(shù)和第二代全大核CPU架構(gòu)，配置強(qiáng)大，包括1個主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。相較于上一代，其性能顯著提升，實(shí)驗(yàn)室綜合跑分更是超過了300萬分。該芯片將在vivo X200系列上首發(fā)，隨后OPPO的旗艦Find X8系列也將首批搭載。
