【ITBEAR】在近日華為內(nèi)部會(huì)議上，輪值董事長(zhǎng)徐志軍坦言，由于美國(guó)對(duì)中國(guó)高性能芯片的封鎖，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)將長(zhǎng)期面臨挑戰(zhàn)。這一局面迫使中國(guó)廠商推出性能較低的替代產(chǎn)品，對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)造成不小影響。徐志軍認(rèn)為，這一困境的根源在于過去的判斷失誤。
華為終端董事長(zhǎng)余承東也表達(dá)了類似觀點(diǎn)，他后悔過去太過依賴全球化分工，未能及時(shí)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。余承東表示，世界上沒有后悔藥可吃，現(xiàn)在必須面對(duì)現(xiàn)實(shí)，加快自主研發(fā)步伐。
回顧華為發(fā)展歷程，確實(shí)曾對(duì)全球化抱有強(qiáng)烈信仰。然而，隨著國(guó)際形勢(shì)的變化，華為遭遇美國(guó)全面斷供，給其手機(jī)制造等業(yè)務(wù)帶來巨大沖擊。特別是臺(tái)積電停止供應(yīng)華為芯片后，華為手機(jī)生產(chǎn)受到嚴(yán)重影響。
余承東強(qiáng)調(diào)，雖然全球化是大勢(shì)所趨，但各國(guó)也應(yīng)加強(qiáng)自主研發(fā)能力，避免被單一國(guó)家或地區(qū)卡脖子。他表示，華為將繼續(xù)堅(jiān)持全球化戰(zhàn)略，同時(shí)加大在半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的投入，以應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)。
此次華為高層的反思和表態(tài)，顯示出中國(guó)企業(yè)在面對(duì)國(guó)際壓力時(shí)，更加注重自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的提升。
